[发明专利]一种新型Mini LED印制电路板的加工方法

说明书

本发明公开了一种新型Mini LED印制电路板的加工方法，涉及到印制电路板制作技术领域，所述加工方法通过新型加工设备实现，所述新型加工设备包括传送带，所述传送带顶部右侧设置有真空加压设备以及传送带顶部左侧设置有驱动机构，所述驱动机构后侧传动设置有动力机构以及驱动机构上传动设置有多向清洁机构，所述真空加压设备的排气端与动力机构的进气端连接，所述动力机构的排气端与多向清洁机构连接。本发明可以在覆膜前有效对基板进行清理，在覆膜完成后无需再次进行AOI测试，同时无需设置额外的风源以及驱动源，避免大幅度提高设备成本的同时，还可以简化生产步骤，提高生产效率，适用于工业化生产。

技术领域

本发明涉及印制电路板制作技术领域，特别涉及一种新型Mini LED印制电路板的加工方法。

背景技术

随着LED芯片及其封装工艺技术的发展以及突破，LED点间距正在实现微缩化，LED屏幕的分辨率与显示效果得到极大提升，从单色LED向全彩LED、小间距LED、Micro LED、Mini LED升级，Mini LED技术又称次毫米发光二极管，是指将传统LCD显示屏侧边背光源几十颗的LED灯珠，更改为数千颗、数万颗甚至更多的直下式背光源灯珠，通过大数量灯珠的密集分布，实现了小范围内的区域调光，从而能够在更小的混光距离内实现更高的亮度均匀性和色彩对比度。

目前Mini LED用印制电路板生产的传统制作流程包括开料、钻孔、沉铜、电镀、树脂塞孔、烤板、磨板、内层湿膜、曝光、DES、AOI(单一光源)、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、烤板、丝印字符、表面处理、CNC成型、测试、FQC以及包装入库，该传统制作存在返工率高、生产效率低以及品质漏失等风险。

专利申请公布号CN 109862687 B的发明专利公开了一种Mini LED柔性印制电路板及其制作方法，所述电路板包括白色基材层，白色基材层的一个表面分布有焊盘阵列，另一个表面设置有信号线，所述信号线以外的区域设置有由铜线纵横交错形成的网格层，网格层对应于所述焊盘的位置设置有铜块。焊盘阵列的背面设置有由铜线纵横交错形成的网格，且在焊盘阵列的背面对应设置有实铜块，保证了板面的平整度和整板涨缩的稳定性，从而保证了焊盘的制作精度，生产良率高，防止了防焊偏位和后续焊接偏位，通过采用白色基材，提高了柔性电路板的反射率。制作方法简化了Mini LED柔性印制电路板的生产和测试工艺，提高了生产效率和良率，降低了成本。

但是上述工艺在经过本领域技术人员的实际使用后发现仍旧存在一些缺点，较为明显的就是由于在贴覆覆盖膜前缺乏对电路板的清理，因此需要在贴覆覆盖膜后对电路板进行第二次AOI测试，这样在增加设备成本的同时还会导致时间成本增加，降低电路板生产效率。

针对上述情况，本领域技术人员想到在覆膜工位前设置清洁机构对电路板进行清理，但是由于电路板表面具有数量较多的铜块，因此在清理时存在较大难度，铜块边缘处的死角位置难以被清理，同时还需设置额外的驱动源以及风源，设备成本增加幅度较大。

因此，发明一种新型Mini LED印制电路板的加工方法来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型Mini LED印制电路板的加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型Mini LED印制电路板的加工方法，所述加工方法通过新型加工设备实现，所述新型加工设备包括传送带，所述传送带顶部右侧设置有真空加压设备以及传送带顶部左侧设置有驱动机构，所述驱动机构后侧传动设置有动力机构以及驱动机构上传动设置有多向清洁机构，所述真空加压设备的排气端与动力机构的进气端连接，所述动力机构的排气端与多向清洁机构连接，所述驱动机构右侧固定设置有触发机构，所述触发机构在多向清洁机构移动时，对多向清洁机构中的推杆进行驱动，使其左右滑动。

优选的，所述驱动机构包括第一侧板、第二侧板、导向杆和往复丝杆。