[发明专利]一种热蒸发镀膜陶瓷靶材及制备方法在审
| 申请号: | 202210165519.X | 申请日: | 2022-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN114560712A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
| 发明(设计)人: | 许积文;余晨旭;杨玲;王华 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号: | C04B35/80 | 分类号: | C04B35/80;C04B35/453;C04B35/622;C04B35/64;C23C14/08;C23C14/30;D01F9/08 |
| 代理公司: | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人: | 白洪 |
| 地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 蒸发 镀膜 陶瓷 制备 方法 | ||
1.一种热蒸发镀膜陶瓷靶材,包括原料粉体,其特征在于,所述陶瓷靶材还包括了与原料粉体共同构成异质结构的结构材料,所述结构材料为与原料粉体相同化学组份的陶瓷纤维和/或陶瓷片,所述陶瓷纤维的长度为5-100μm,直径为0.2-6μm;所述陶瓷片的厚度为2-10μm、宽度为20-60μm;结构材料在陶瓷靶材中的占比为10-35wt%。
2.根据权利要求1所述的陶瓷靶材,其特征在于,所述原料粉体是由60-100nm尺寸的纳米原料粉体和1-5μm尺寸的微米原料粉体组成的混合粉体,纳米原料粉体占混合粉体的15-30wt%。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷靶材,其制备方法包括以下步骤:
(1)按配比称取原料粉体、结构材料和粘接剂;
(2)将原料粉体和粘接剂进行混合;
(3)加入结构材料再次进行混合;
(4)采用干压成型制备块体素坯,块体素坯的相对密度为40-50%;
(5)块体素坯先低温脱脂再高温烧结制得陶瓷靶材;低温脱脂温度为600℃,烧结温度为1000-1500℃,烧结气氛为空气或氧气气氛,高温保温时长为2-8h。
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