[发明专利]一种电子芯片生产加工用电参数测试机在审
申请号: | 202210138267.1 | 申请日: | 2022-02-15 |
公开(公告)号: | CN114545200A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 顾海娟 | 申请(专利权)人: | 上海旭睿电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/02 |
代理公司: | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人: | 朱明福 |
地址: | 200000 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 芯片 生产 加工 用电 参数 测试 | ||
本发明公开了一种电子芯片生产加工用电参数测试机,包括机台,所述机台上设有检测架,所述检测架上安装有检测探针,所述检测架的侧壁上安装有抓取组件,所述抓取组件包括转筒、多个固定杆、多个转动杆及多个吸盘,所述检测架的侧壁开设有驱动槽,所述驱动槽内安装有驱动转筒转动的驱动装置;所述转筒转动连接在检测架的侧壁上,多个所述固定杆等间距固定连接在转筒的侧壁上,所述固定杆的侧壁开设有转槽。本发明在吸盘抓取晶圆进行检测时,可使固定杆及转动杆保持固定相连的直线状态,而在吸盘放置晶圆时,则解除固定杆及转动杆的固定连接,转动杆将在重力作用下自然下垂,如此可使晶圆平落在放置板上而不会发生滚落。
技术领域
本发明涉及机械技术领域,尤其涉及一种电子芯片生产加工用电参数测试机。
背景技术
在半导体加工行业中,需要将硅半导体电路所用的硅晶片(即晶圆)加工成所需的电子芯片,在加工完成后通过相关测试机对电子芯片进行电参数检测。
目前申请号为“01921947918.1”提出了“一种自动化晶圆测试机台”,该方案主要通过驱动转轮间歇转动,并通过吸盘抓取晶圆带向探针底部进行电性能测试。然而在该方案中,晶圆检测完成后,吸盘直接与晶圆分离并掉落在右侧的传送带上,而晶圆到达右侧时为竖直状态,这样在掉落时极易从传送带上滚落而受损,且吸盘的运动还容易与固定位置的传送带发生干涉,而阻碍该装置运行。鉴于此,本申请文件提出一种电子芯片生产加工用电参数测试机。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子芯片生产加工用电参数测试机。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种电子芯片生产加工用电参数测试机,包括机台,所述机台上设有检测架,所述检测架上安装有检测探针,所述检测架的侧壁上安装有抓取组件,所述抓取组件包括转筒、多个固定杆、多个转动杆及多个吸盘,所述检测架的侧壁开设有驱动槽,所述驱动槽内安装有驱动转筒转动的驱动装置;
所述转筒转动连接在检测架的侧壁上,多个所述固定杆等间距固定连接在转筒的侧壁上,所述固定杆的侧壁开设有转槽,所述转槽内设有转轴,且所述转轴与相邻的转动杆固定连接,所述转动杆的侧壁开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有伸缩杆,所述吸盘固定连接在相邻伸缩杆上,所述转槽内填充有磁流变液,所述固定杆的侧壁上嵌设有励磁线圈,所述转筒上安装有向励磁线圈供电的供电装置。
优选地,所述供电装置包括嵌设在转筒内壁上的多个导电板,所述检测架的侧壁上固定连接有芯柱,且所述芯柱延伸至转筒内,所述芯柱的侧壁上固定连接有导电弧,且所述导电板与相邻励磁线圈电性连接。
优选地,所述驱动装置包括转动连接在驱动槽内的半齿轮与齿轮,所述齿轮与转筒同轴固定连接,所述检测架的侧壁上安装有伺服电机,且伺服电机的输出轴与半齿轮固定连接。
优选地,所述伸缩杆上固定连接有磁板,且所述磁板通过弹簧连接在滑槽内壁上,所述滑槽内壁上固定连接有压缩气囊,所述压缩气囊通过导气管与相邻的吸盘内部连通。
优选地,所述检测架的侧壁上固定连接有顶板,所述顶板下端转动连接有连杆,所述连杆的下端固定连接有多个放置板,所述驱动槽内安装有驱动连杆转动的驱动机构。
优选地,所述驱动机构包括转动在驱动槽内的第一锥齿轮,所述驱动槽内转动连接有与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮,所述第一锥齿轮与齿轮同轴固定连接,所述第二锥齿轮上端固定连接有传动轴,所述检测架与顶板上均转动连接有同步带轮,所述传动轴与连杆分别与相邻的同步带轮固定连接,且两个所述同步带轮通过同步带传动连接。
本发明具有以下有益效果:
1、通过设置转动相连的固定杆及转动杆,在吸盘抓取晶圆进行检测时,可使固定杆及转动杆保持固定相连的直线状态,而在吸盘放置晶圆时,则解除固定杆及转动杆的固定连接,转动杆将在重力作用下自然下垂,如此可使晶圆平落在放置板上而不会发生滚落;
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