[发明专利]一种提高ITO靶材焊合率的生产加工方法

权利要求书

1.一种提高ITO靶材焊合率的生产加工方法，其特征在于，背板的处理中，先在背板的焊接面等距设置多个标点，每个标点采用电钻形成一个标记孔，标记孔的外径为0.5-1mm，钻孔深度1-2mm，然后将电钻钻头更换为圆锥磨头进行扩孔处理，扩孔深度为2.5-3mm，扩孔直径为5-6mm，然后将圆锥磨头更换为直径为3mm的球形磨头，对扩孔进行打磨至形成光滑的球形凹面，在凹面内继续钻孔，形成多个沿凹面径向方向分布的针孔，针孔内径为0.5-0.8mm，深度为2-3mm，最后，对扩孔进行再次打磨，使孔内表面光滑，待所有孔位打磨好后，在背板上形成多个均匀布设的凹坑，再将背板焊接面的平整区打磨光滑；将处理好的背板与ITO靶坯之间涂满焊料，高温压合后冷却得到ITO靶材。

2.根据权利要求1所述的一种提高ITO靶材焊合率的生产加工方法，其特征在于，所述背板形状为矩形。

3.根据权利要求2所述的一种提高ITO靶材焊合率的生产加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

A，ITO靶坯的焊接面在加热的真空环境中涂刷铟层，使铟层均匀的覆盖ITO靶坯的焊接面，后冷却硬化；

B，将打磨好的背板焊接面置于真空环境中进行加热，同时在背板焊接面涂抹熔化的焊料，使焊料布满所有凹坑，然后在背板表面铺设一层铜丝，继续涂抹焊料，使焊料刚好覆盖好铜丝，在表面形成一定厚度的焊料层；

C，将镀铟处理后的ITO靶坯镀铟面覆盖于涂满焊料层的背板焊接面，对ITO靶坯和背板同时施加压力，定位压合得到ITO靶材初品；

D，对压合好的ITO靶材初品进行匀速降温处理，冷却至室温后，得到焊合好的ITO靶材。

4.根据权利要求1所述的一种提高ITO靶材焊合率的生产加工方法，其特征在于，所述背板形状为圆柱形。

5.根据权利要求4所述的一种提高ITO靶材焊合率的生产加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

a，将打磨好的背板焊接面置于真空环境中进行加热，同时在背板焊接面涂抹熔化的焊料，使焊料布满所有凹坑后，在背板的外侧等距缠绕一圈铜丝，然后继续涂抹焊料，使焊料刚好覆盖好铜丝，使铜丝沾附于背板表面；

b，将ITO靶坯卷在沾附好铜丝的背板表面，并在ITO靶坯和背板之间留有间隙；

c，将ITO靶坯与背板贴合的一端密封处理，从另一端向间隙内继续浇筑焊料，待焊料填满间隙后，密封浇筑端，对ITO靶坯的表面施加压力，定位压合得到ITO靶材初品；

d，对压合好的ITO靶材初品进行匀速降温处理，冷却至室温后，得到焊合好的ITO靶材。

6.根据权利要求3或5所述的一种提高ITO靶材焊合率的生产加工方法，其特征在于，所述背板材料为铜或铝的合金。

7.根据权利要求3或5所述的一种提高ITO靶材焊合率的生产加工方法，其特征在于，所述焊料为铟或锡与粘黏剂混合制成。

8.根据权利要求3或5所述的一种提高ITO靶材焊合率的生产加工方法，其特征在于，压合过程保持150～160℃的真空环境，施压方式为超声施压。

9.根据权利要求3所述的一种提高ITO靶材焊合率的生产加工方法，其特征在于，步骤B中，在铺满铜丝后的焊料涂抹过程中采用多次涂抹的方式，从背板外圈向内侧反复涂抹，焊料层的厚度为0.3-0.5mm。

10.根据权利要求5所述的一种提高ITO靶材焊合率的生产加工方法，其特征在于，步骤b中，ITO靶坯和背板之间的间隙宽度为2-3mm。