[发明专利]一种用于装配贴片元件的点胶机

说明书

本发明涉及贴片元件技术领域，且公开了一种用于装配贴片元件的点胶机，包括内胶液喷嘴，所述内胶液喷嘴的下方有焊膏点，从所述内胶液喷嘴内喷出的为内胶液流，所述内胶液喷嘴的顶部设有胶液槽。本发明通过在内胶液喷嘴的外周设置外胶液喷嘴，并利用冷却输送器向冷却气槽中通入冷却空气而将位于外胶体成型腔中的胶液冷却成固状外胶体，并将固状外胶体推压出外胶体成型腔中落在焊膏点上，通过内胶液喷嘴向圆柱外胶体中填充熔融的胶液，利用圆柱外胶体顶端的平面使得贴片元件能够水平放置，并利用熔融的胶液粘住贴片元件，实现了一举两得的作用，大大降低了贴片元件倾斜、错位的情况，从而提高贴片的合格率。

技术领域

本发明涉及贴片元件技术领域，具体为一种用于装配贴片元件的点胶机。

背景技术

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写）,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface MountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工 。

现有技术中，为适应不同的需求，有些使用点膏机将锡膏点在PCB板上，因此在PCB板上的锡膏液一般呈锥形。对于这样的锡膏点，当SMD器件贴在上面上，很容易由于支撑力不均匀而倾斜或者滑落，从而导致SMD器件与焊盘错位。

发明内容

针对背景技术中提出的现有点胶机在使用过程中存在的不足，本发明提供了一种用于装配贴片元件的点胶机，具备贴片元件可水平放置在胶液上且贴片元件不易错位的优点，解决了上述背景技术中提出的问题。

本发明提供如下技术方案：一种用于装配贴片元件的点胶机，包括内胶液喷嘴，所述内胶液喷嘴的下方有焊膏点，从所述内胶液喷嘴内喷出的为内胶液流，所述内胶液喷嘴的顶部设有胶液槽，所述胶液槽中设有与内胶液喷嘴连通的内胶槽，所述胶液槽的外周设有外胶液喷嘴，所述内胶液喷嘴和外胶液喷嘴之间形成外胶体成型腔，所述胶液槽的内部设有与外胶体成型腔相连通的外胶槽，所述外胶槽内滑动连接有外胶压杆，所述外胶体成型腔内形成有圆柱外胶体，所述外胶液喷嘴的外周设有圆柱盒体，所述圆柱盒体的内部开设有冷却气槽，所述圆柱盒体上设有外胶体调整机构，所述外胶体调整机构的下方设有外胶体成型机构，所述外胶液喷嘴的上方设有外胶体剪切机构。

优选的，所述外胶体调整机构包括卡槽、隔温条和调整杆，所述卡槽开设于外胶液喷嘴的外壁上，所述隔温条滑动连接在冷却气槽中且隔温条可卡接在卡槽的内部，所述隔温条远离卡槽的侧面上固定连接调整杆，所述调整杆贯穿圆柱盒体的内壁且沿着圆柱盒体的内壁滑动连接，所述冷却气槽连接有冷却输送器。

优选的，所述外胶体成型机构包括环形热风腔、斜出风口、斜进风口、竖直输风腔、隔热层和热风输送器，所述环形热风腔开设于圆柱盒体的内部且位于冷却气槽的下方，所述斜出风口和斜进风口分别开设在外胶液喷嘴的内壁和内胶液喷嘴的内壁上，所述斜出风口和斜进风口的位置相对应且斜出风口、斜进风口均倾斜向上，所述竖直输风腔位于内胶液喷嘴的内壁中且与斜进风口相连通，所述竖直输风腔延伸至内胶液喷嘴的上端且与外胶体剪切机构连通，所述热风输送器的出口端与环形热风腔相连通，所述隔热层设置于内胶液喷嘴的内壁中且位于竖直输风腔靠近外胶体成型腔的一侧。

优选的，所述内胶液喷嘴的外壁上开设有位于斜进风口处的内凹槽，所述内凹槽与斜进风口均环绕内胶液喷嘴的外壁。

优选的，所述外胶体剪切机构包括周向出风槽和周向出风孔，所述周向出风槽和周向出风孔分别开设于内胶液喷嘴和外胶液喷嘴的外壁上，所述周向出风槽和周向出风孔的位置相对应且倾斜向上。