[发明专利]一种物联网电子铅封

说明书

本发明公开了一种物联网电子铅封，属于物联网物联网智能器件领域，包括用于监测并警报封装物体打开状态的监测主体；用于施绑封装物体且可导电的绑箍线体，绑箍线体与所述的监测主体导电接通，监测主体会检测绑箍线体的导电通断状态；其中，位于绑箍线体上设置有至少一个标记体，每个标记体包括加密通讯芯片和电容，所述的加密通讯芯片具有公共端口，加密通讯芯片与所述的电容分别的导电并联在绑箍线体上，电容的正极与所述的公共端口接通，电容的负极与加密通讯芯片的接地端导电接通。赋予了整体设备与外部环境的单向沟通机制，实现了铅封的物联网化，标记体存储有唯一ID并可被外界读取，其独一性强不可被更换，产品的安全性高。

技术领域

本发明属于物联网智能器件领域，具体而言，涉及带有一种物联网电子铅封。

背景技术

现在随着国家科技发展，物联网设备的兴起，越来越多的设备迈入了智能化的行列，而通过封装物品将物品封装，现有技术中心一般通过FRID芯片的短波读取设备进行封控，通过导线作为封装线，这种封装方法在现有技术的使用中，由于耗电量大，产品体积大，无法适应远距离运输的封控，并且简单的将导线作为封控线，存在被恶意替换的安全隐患。

发明内容

本发明为解决背景技术中所提及的上述的现有产品所存在的问题，针对性的提供了一种物联网电子铅封。

提供的技术方案为：

一种物联网电子铅封，包括

用于施绑封装物体且可导电的绑箍线体；

其中，位于绑箍线体上设置有至少一个标记体，每个标记体包括加密通讯芯片和电容，所述的加密通讯芯片具有分别用于供电和信号收发的公共端口，加密通讯芯片与所述的电容分别的导电并联在绑箍线体上，电容的正极与所述的公共端口接通，电容的负极与加密通讯芯片的接地端导电接通。

进一步的，所述的绑箍线体包括首段和末段，所述的加密通讯芯片的公共端口和接地端通过中间段导电接通，所述的首段、中间段和末段依次导电接通。

进一步的，所述的中间段上串接有电阻和稳压管，稳压管截止中间段的顺流电流方向。

进一步的，所述的电容的负极接通在稳压管与所述的接地端之间。

进一步的，所述的加密通讯芯片中写入有用于标记自身信息的加密编码。

进一步的，所述的标记体还包括用于保护电路的绝缘的基质材料，所述的基质材料包裹电容和加密通讯芯片。

其相对于现有技术而言具有的有益效果在于：

1.通过设置了电容作为加密通讯芯片的短暂供电容器，可以保证在每一次完整性的检测流程内加密通讯芯片可以输出自身信息，保证了通讯回路的完整，检测完毕后标记体整体无需持续供电，能耗较低。

2.单次使用后更换绑箍线体即可，无需整体更换，使用成本低。

3.加密通讯芯片集成有温度传感器，可以防止被高温破坏，并且可以监测运送物体失火情况。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的电路组成图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。