[发明专利]一种物联网电子铅封在审
| 申请号： | 202210134760.6 | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN114446145A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 李晓刚;张素辉;杨建山;岳鹏 | 申请（专利权）人： | 河北重优科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03;G01K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 联网 电子 铅封 | ||
【权利要求书】：
1.一种物联网电子铅封，其特征在于，包括
用于施绑封装物体且可导电的绑箍线体；
其中，位于绑箍线体上设置有至少一个标记体，每个标记体包括加密通讯芯片和电容，所述的加密通讯芯片具有分别用于供电和信号收发的公共端口，加密通讯芯片与所述的电容分别的导电并联在绑箍线体上，电容的正极与所述的公共端口接通，电容的负极与加密通讯芯片的接地端导电接通。
2.根据权利要求1所述的一种物联网电子铅封，其特征在于，所述的绑箍线体包括首段和末段，所述的加密通讯芯片的公共端口和接地端通过中间段导电接通，所述的首段、中间段和末段依次导电接通。
3.根据权利要求2所述的一种物联网电子铅封，其特征在于，所述的中间段上串接有电阻和稳压管，稳压管截止中间段的顺流电流方向。
4.根据权利要求3所述的一种物联网电子铅封，其特征在于，所述的电容的负极接通在稳压管与所述的接地端之间。
5.根据权利要求1所述的一种物联网电子铅封，其特征在于，所述的加密通讯芯片中写入有用于标记自身信息的加密编码。
6.根据权利要求1所述的一种物联网电子铅封，其特征在于，所述的标记体还包括用于保护电路的绝缘的基质材料，所述的基质材料包裹电容和加密通讯芯片。
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