[发明专利]芯片电路缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本申请属于检测技术领域，公开了一种芯片电路缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取待测芯片的实际图像；把实际图像分割为多个第一实际图像条；对各第一实际图像条进行二值化处理，得到对应的第二实际图像条；提取第二实际图像条的各列像素点的像素值生成多个实际列向量数组；对比包含电路图像信息的实际列向量数组和相应的标准列向量数组，并根据对比结果进行电路缺陷情况判断和缺陷区域定位；标准列向量数组是根据待测芯片的标准图像生成的列向量数组；在待测芯片存在电路缺陷时，根据缺陷区域定位结果生成带有缺陷特征标记的电路检测图像；从而可自动化并快速准确地检测芯片电路缺陷情况，且不会损伤芯片表面。

技术领域

本申请涉及检测技术领域，具体而言，涉及一种芯片电路缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

在对光电集成芯片进行大板级扇出型封装的过程中，需要将逻辑芯片的表面按照设计好的电路图进行打孔，将打完孔的芯片上下表面再进行电路层的排布，但电路在进行排布的过程中，可能会由于工艺问题、人员操作问题或异物残留等原因导致电路层出现缺陷（例如纤维丝或油渍残留在电路层，导致电路开路），因此需要对芯片的电路的导通性进行检测，传统的检测方法是利用检测针进行检测或由人工通过显微镜进行检测，两种方法的检测效率均较低，此外，通过检测针进行检测可能会对芯片表面产生新的损伤或刮伤，人工检测对人员经验的依赖性强且容易出现漏检情况。为此，需要寻求一种自动化的不会损伤芯片表面且能够快速准确地检测芯片电路缺陷的检测方法。

发明内容

本申请的目的在于提供一种芯片电路缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质，可自动化并快速准确地检测芯片电路缺陷情况，且不会损伤芯片表面。

第一方面，本申请提供了一种芯片电路缺陷检测方法，用于对表面排布有电路的芯片进行电路缺陷检测，包括步骤：

A1.获取待测芯片的实际图像；

A2.把所述实际图像分割为多个第一实际图像条；

A3.对各所述第一实际图像条进行二值化处理，得到对应的第二实际图像条；

A4.提取所述第二实际图像条的各列像素点的像素值生成多个实际列向量数组；

A5.对比包含电路图像信息的所述实际列向量数组和相应的标准列向量数组，并根据对比结果进行电路缺陷情况判断和缺陷区域定位；所述标准列向量数组是根据所述待测芯片的标准图像生成的列向量数组；

A6.在所述待测芯片存在电路缺陷时，根据缺陷区域定位结果生成带有缺陷特征标记的电路检测图像。

该芯片电路缺陷检测方法，通过把待测芯片的实际图像分割为多个图像条，对图像条进行二值化处理后，根据其各列像素点的实际列向量数组，通过把各实际列向量数组与相应的标准列向量数组进行对比可准确地判断是否存在电路缺陷，并实现对缺陷区域的准确定位，且实现了检测过程的自动化；此外，由于在进行实际列向量数组和标准列向量数组的对比时，仅用包含电路图像信息的实际列向量数组进行对比，只包含背景信息的实际列向量数组不进行对比，从而可有效降低数据处理量，提高检测效率；在检测时只需对芯片进行无接触的图像拍摄，不会损伤芯片表面。

优选地，步骤A2包括：

按照预设的像素宽度，把所述实际图像在横向方向上或纵向方向上均匀分割为多个第一实际图像条。

优选地，步骤A2之后和步骤A3之前，还包括步骤：

舍弃不包含电路图像信息的所述第一实际图像条。

从而可进一步降低数据处理量，提高检测效率。

优选地，在所述第一实际图像条由所述实际图像在横向方向上均匀分割而成的时候，所述第二实际图像条的单列像素点是指在纵向方向上属于同一列的像素点；