[发明专利]保护膜组件、光掩膜版、光刻机及由其制作的产品

说明书

本发明提供了一种保护膜组件、光掩膜版、光刻机及由其制作的产品，保护膜组件适用于光掩膜版，包括保护膜和用于支撑保护膜的支撑架，支撑架包括：第一架体，第一架体设置于光掩膜版的基底上；第二架体，第二架体上安装有保护膜；其中，第一架体和第二架体可拆卸地连接。本发明的保护膜组件解决了现有技术中的光掩膜版上的保护膜不便于拆装的问题。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体而言，涉及一种保护膜组件、光掩膜版、光刻机及由其制作的产品。

背景技术

光刻的本质是把临时电路结构复制到之后要进行刻蚀和离子注入的硅片上，而这些临时电路结构首先会以图形的形式制作在光掩膜版(photomask)上，然后将紫外光透过光掩膜版，使光掩膜版上的图形经过曝光后转移到光刻胶上。

因此，光掩膜版必须细致地进行清洗，以便于多次重复曝光使用，以形成完美的图像。在使用光掩膜版时，存在很多可能的损伤来源，例如掉铬、表面擦伤、静电放电(ESD)和灰尘颗粒(Particle)等。在一块光掩膜版的电路图上，即使只有一个灰尘颗粒，它也会在硅片上的每个位置重复，而如果灰尘颗粒落在光掩膜版上的关键区域，就会损害电路并造成成像缺陷。

为了避免外部的颗粒或其他污染物落在光罩功能图形上，进而进一步导致晶圆良率降低，通常需要在功能图形面再蒙贴一层光罩保护膜(pellicle membrane)以保护光掩膜版的版本体表面。保护膜主要由一个极薄的透光薄膜、一个密封的光罩支撑框架(Pellicle frame)以及底胶构成，透光薄膜被紧绷在金属框架上，制作光掩膜版的最后一道工序是将金属框架通过底胶粘附在光掩膜版的版本体上，从而完成保护膜的安装，且透光薄膜大约在光掩膜版的版本体表面上方5～10mm的位置处。如果一个灰尘颗粒落到光掩膜版的版本体表面的保护膜上，来自该灰尘颗粒的光通过透镜后的聚焦点A’距离焦平面很远，并且对于投影光学系统是不可见的，因此，保护膜可以有效保护光掩膜版上的集成电路，避免因灰尘颗粒到达光掩膜版表面而导致电路受到污染，进而导致其后黄光制程时线路断路或短路。

但是，光掩膜版的保护膜也会出现被污染的情况，保护膜被污染的具体情况如下：

(1)新的光掩膜版在进厂初进行进料检验(IQC)时，偶尔会检测到有颗粒附着在光掩膜版的保护膜上。

(2)当光掩膜版被频繁使用后，也会有颗粒附着在光掩膜版的保护膜上

(3)光掩膜版的保护膜会由于人为因素导致保护膜上出现划痕或其它污染物。

一般情况下，出现在光掩膜版保护膜上的杂质在很大程度上难以被氮气枪吹去，这可能会对晶圆的良率下降造成一定的风险。这时，我们就需要将光掩膜版送回厂家进行重新组装，将旧的支撑框架取下，重新蒙贴新的支撑框架，并重新进行正常的出货检测，无误后，再将光掩膜版寄回客户手中。这一过程，一般需要花费大量的时间成本，将会对产品的研发进度和产量造成较大影响。

然而，在现有光掩膜版中，保护膜是通过胶合方式安装在版本体上，返厂重装时通常会出现如下缺陷：

(1)底胶会出现漏气(out-gas)问题，而漏气是造成光掩膜版上出现发雾(haze)问题的重要原因之一。

(2)在保护膜破损需要维修时，移除保护膜会使得底胶残留在光掩膜版的版本体上，在洗净残留底胶时容易造成光掩膜版和清洗机器的污染。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种保护膜组件、光掩膜版、光刻机及由其制作的产品，以解决现有技术中的光掩膜版上的保护膜不便于拆装的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的第一个方面，提供了一种保护膜组件，适用于光掩膜版，保护膜组件包括保护膜和用于支撑保护膜的支撑架，支撑架包括：第一架体，第一架体设置于光掩膜版的基底上；第二架体，第二架体上安装有保护膜；其中，第一架体和第二架体可拆卸地连接。