[发明专利]光学单元、芯片及其制造方法在审
申请号: | 202210114550.0 | 申请日: | 2022-01-30 |
公开(公告)号: | CN114460685A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 郑建辉 | 申请(专利权)人: | 上海图灵智算量子科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/122 | 分类号: | G02B6/122 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 单元 芯片 及其 制造 方法 | ||
1.一种光学单元,其包括:
第一层,其包括衬底,所述衬底为高阻材料;
第二层,其位于所述衬底的下方且与所述第一层经配置以进行光信号传输;以及
中间层,其位于所述衬底和所述第二层之间,其中所述中间层包括位于所述衬底下方的铝氧化物层。
2.根据权利要求1所述的光学单元,其中所述中间层为三氧化二铝。
3.根据权利要求1所述的光学单元,其中所述第一层和所述第二层中的至少一者包括波导层。
4.根据权利要求1所述的光学单元,其中所述第一层包括波导层,且所述波导层位于所述衬底之上。
5.根据权利要求1所述的光学单元,其中所述高阻材料包括硅、石英以及蓝宝石中的至少一者。
6.根据权利要求1所述的光学单元,其中所述第二层包括绝缘层,且所述中间层位于所述绝缘层之上。
7.根据权利要求6所述的光学单元,其中所述铝氧化物层位于所述绝缘层之上。
8.一种芯片,其包括根据权利要求1-7中的任一权利要求所述的光学单元。
9.一种制造光学单元的方法,其包括:
提供第一层,所述第一层包括衬底,所述衬底为高阻材料;
提供第二层,其中所述第一层与所述第二层经配置以进行光信号传输;
在所述第二层上形成中间层;以及
通过所述中间层集成所述第一层与所述第二层,其中所述中间层包括位于所述衬底下方的铝氧化物层。
10.一种制造芯片的方法,其包括根据权利要求9所述的方法。
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