[发明专利]光学单元、芯片及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202210114550.0 申请日: 2022-01-30
公开(公告)号: CN114460685A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 郑建辉 申请(专利权)人: 上海图灵智算量子科技有限公司
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200000 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 光学 单元 芯片 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种光学单元,其包括:

第一层,其包括衬底,所述衬底为高阻材料;

第二层,其位于所述衬底的下方且与所述第一层经配置以进行光信号传输;以及

中间层,其位于所述衬底和所述第二层之间,其中所述中间层包括位于所述衬底下方的铝氧化物层。

2.根据权利要求1所述的光学单元,其中所述中间层为三氧化二铝。

3.根据权利要求1所述的光学单元,其中所述第一层和所述第二层中的至少一者包括波导层。

4.根据权利要求1所述的光学单元,其中所述第一层包括波导层,且所述波导层位于所述衬底之上。

5.根据权利要求1所述的光学单元,其中所述高阻材料包括硅、石英以及蓝宝石中的至少一者。

6.根据权利要求1所述的光学单元,其中所述第二层包括绝缘层,且所述中间层位于所述绝缘层之上。

7.根据权利要求6所述的光学单元,其中所述铝氧化物层位于所述绝缘层之上。

8.一种芯片,其包括根据权利要求1-7中的任一权利要求所述的光学单元。

9.一种制造光学单元的方法,其包括:

提供第一层,所述第一层包括衬底,所述衬底为高阻材料;

提供第二层,其中所述第一层与所述第二层经配置以进行光信号传输;

在所述第二层上形成中间层;以及

通过所述中间层集成所述第一层与所述第二层,其中所述中间层包括位于所述衬底下方的铝氧化物层。

10.一种制造芯片的方法,其包括根据权利要求9所述的方法。

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