[发明专利]一种水墨吸附包装材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 202210111002.2 申请日: 2022-01-29
公开(公告)号: CN114292468B 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 王凯;刘国强;吴新安 申请(专利权)人: 山东凯大新型材料科技有限公司
主分类号: C08L23/12 分类号: C08L23/12;C08L23/06;C08L3/10;C08L1/28;C08L5/04;C08K3/26;C08K3/34;C08K5/134;C08K5/526;C08K7/26;C08J5/18;B32B9/00;B32B9/04
代理公司: 济南智圆行方专利代理事务所(普通合伙企业) 37231 代理人: 梁轶聪
地址: 274000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 水墨 吸附 包装材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种水墨吸附包装材料,其特征在于,所述包装材料由如下质量百分比的材料制备得到:

碳酸钙母料51.36%,硅藻土母料17.81%,热塑性树脂30.83%,

所述碳酸钙母料由如下质量百分比的材料制备得到:

碳酸钙粉体65%,蒙脱土15%,热塑性树脂11.1%,润滑剂5%,氧化淀粉2%,偶联剂1.6%,抗氧剂0.3%;

所述碳酸钙母料的制备方法包括如下步骤:

(1)按照质量百分比将碳酸钙粉体、蒙脱土、热塑性树脂、润滑剂、氧化淀粉、偶联剂和抗氧剂加入密炼室中,设定密炼条件,进行密炼,

(2)密炼完成后,由提升料斗上料加入双锥强制喂料机中,双锥将料匀速推入单螺杆挤出造粒机进行造粒,调整单螺杆挤出造粒机的工艺参数进行造粒,得到所述碳酸钙母料,

所述硅藻土母料由如下质量百分比的材料制备得到:

硅藻土粉体59%,羧甲基纤维素7%,热塑性树脂20.55%,润滑剂7%,氧化淀粉3%,海藻酸钠1%,偶联剂2.2%,抗氧剂0.25%;

所述硅藻土母料的制备方法包括如下步骤:

(1)按照质量百分比将硅藻土粉体、羧甲基纤维素、热塑性树脂、润滑剂、氧化淀粉、海藻酸钠、偶联剂和抗氧剂加入密炼室中,设定密炼条件,进行密炼,

(2)密炼完成后,由提升料斗上料加入双锥强制喂料机中,双锥喂料机将物料匀速推入单螺杆挤出造粒机进行造粒,调整单螺杆挤出造粒机的工艺参数进行造粒,得到所述碳酸钙母料。

2.根据权利要求1所述的包装材料,其特征在于,所述热塑性树脂为聚丙烯树脂,所述润滑剂为聚乙烯蜡,所述偶联剂为铝酸酯,所述抗氧剂为1010抗氧剂和168抗氧剂按照1:1复配得到的复配抗氧剂;

所述密炼条件为:密炼时间30-35min,密炼温度185℃;

所述单螺杆挤出造粒机的工艺参数为螺杆转速60-150r/min,单螺杆挤出造粒机各段温度设定为:一区加热150℃,二区加热155℃,三区加热165℃,四区加热178℃,五区加热178℃,连接体加热180℃,机头加热170℃。

3.根据权利要求1所述的包装材料,其特征在于,所述包装材料的制备方法包括如下步骤:

(1)将51.36%碳酸钙母料和25.12%的热塑性树脂混合均匀,得到混合料A;

(2)将17.81%硅藻土母料和5.71%热塑性树脂混合均匀,得到混合料B;

(3)将所述混合料A加入到芯层塑料挤出机中,将所述混合料B加入到表层塑料挤出机中;

(4)启动芯层挤出机,调整芯层挤出机螺杆转速为200-600r/min,各段温度为:一区加热170℃,二区加热180℃,三区加热200℃,四区加热200℃,五区加热190℃,连接体加热190℃,模具一区到九区温度设为195℃,进行芯层制备;

(5)芯层制备结束后,打开表层挤出机,调整表层挤出机螺杆转速为200-600r/min,各段温度为:一区加热170℃,二区加热180℃,三区加热200℃,四区加热200℃,五区加热190℃和连接体190℃进行整体制备,得到所述水墨吸附包装材料。

4.如权利要求1所述的水墨吸附包装材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤,按质量百分比计:

(1)将51.36%碳酸钙母料和25.12%的热塑性树脂混合均匀,得到混合料A;

(2)将17.81%硅藻土母料和5.71%热塑性树脂混合均匀,得到混合料B;

(3)将所述混合料A加入到芯层塑料挤出机中,将所述混合料B加入到表层塑料挤出机中;

(4)启动芯层挤出机,调整芯层挤出机螺杆转速为200-600r/min,各段温度为:一区加热170℃,二区加热180℃,三区加热200℃,四区加热200℃,五区加热190℃,连接体加热190℃,模具一区到九区温度设为195℃,进行芯层制备;

(5)芯层制备结束后,打开表层挤出机,调整表层挤出机螺杆转速为200-600r/min,各段温度为:一区加热170℃,二区加热180℃,三区加热200℃,四区加热200℃,五区加热190℃和连接体190℃进行整体制备,得到所述表面具有吸附功能的中空板包装材料。

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