[发明专利]一种阻焊油墨及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种阻焊油墨及其制备方法与应用，属于集成电路技术领域。该阻焊油墨的制备原料中含有含羟基酸酐改性的碱溶性感光树脂；含羟基酸酐的结构式为其中，R为取代羟基或H；含羟基酸酐的结构式中，至少一个R为羟基。通过以上述含羟基酸酐改性的碱溶性感光树脂作为制备原料，有利于提高阻焊油墨的玻璃化温度、绝缘性、解析度及可靠性。该阻焊油墨的制备方法简单，可工业化生产。将上述阻焊油墨用于制备IC载板，不仅可有效防止导线刮伤和焊接时导线间短路，而且还可使导线具有较优的抗潮性、抗化学药品性、柔韧性、耐热性和绝缘性等。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体而言，涉及一种阻焊油墨及其制备方法与应用。

背景技术

集成电路载板是电子封测中的重要材料，是一种特殊的印制电路板。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。

制造集成电路载板所用的化学品中阻焊油墨是十分关键的材料之一，在IC载板技术进步过程中，阻焊油墨的研究与发展始终占据着十分重要的位置。

但现有的阻焊油墨不能同时具有较高的玻璃化温度、绝缘性、解析度和可靠性。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种阻焊油墨，以解决上述技术问题。

本发明的目的之二在于提供一种上述阻焊油墨的制备方法。

本发明的目的之三在于提供一种生产过程中使用有上述阻焊油墨的集成电路载板。

本申请可这样实现：

第一方面，本申请提供一种阻焊油墨，其制备原料中含有含羟基酸酐改性的碱溶性感光树脂；

该含羟基酸酐的结构式为其中，R为取代羟基或H；

含羟基酸酐的结构式中，至少一个R为羟基。

在可选的实施方式中，含羟基酸酐改性的碱溶性感光树脂包括含羟基酸酐改性环氧丙烯酸酯。

在可选的实施方式中，环氧丙烯酸酯包括酚醛环氧丙烯酸酯、酚醛环氧甲基丙烯酸酯、邻甲基酚醛环氧丙烯酸酯、邻甲基酚醛环氧甲基丙烯酸酯和脂环族环氧丙烯酸酯中的至少一种。

在可选的实施方式中，制备原料还包括热固化树脂、活性稀释剂、光引发剂、无机填料、颜料以及有机溶剂中的至少一种。

在可选的实施方式中，制备原料同时含有含羟基酸酐改性的碱溶性感光树脂、热固化树脂、活性稀释剂、光引发剂、无机填料、颜料以及有机溶剂。

在可选的实施方式中，按重量份计，阻焊油墨的制备原料包括20-50份含羟基酸酐改性的碱溶性感光树脂、3-15份热固化树脂、5-30份活性稀释剂、2-10份光引发剂、1-5份无机填料、1-5份颜料以及5-35份有机溶剂。

在可选的实施方式中，活性稀释剂包括双官能团丙烯酸酯、双官能团甲基丙烯酸酯、三官能团丙烯酸酯、三官能团甲基丙烯酸酯、多官能团丙烯酸酯和多官能团甲基丙烯酸酯中的至少一种。

在可选的实施方式中，光引发剂包括裂解型自由基光引发剂和夺氢型自由基光引发剂中的至少一种。

在可选的实施方式中，光引发剂包括苯偶姻及其衍生物、苯偶酰衍生物、α-羟烷基苯酮、α-胺烷基苯酮、硫杂蒽酮和二苯甲酮中的至少一种。

在可选的实施方式中，光引发剂为2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-4(4-(甲硫苯)苯基)-1-丙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化磷、1-羟基环己基苯基甲酮或2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮。