[发明专利]晶圆背切装置

说明书

本发明公开了一种晶圆背切装置，包括：设置在同一升降立柱上的两个水平多关节机械手臂，以及与水平多关节机械手臂相配合的晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置和固定在晶圆激光隐切平台上的晶圆隐切装置和陶瓷载台，所述水平多关节机械臂分别为第一水平多关节机械手臂和第二水平多关节机械手臂，第一水平多关节机械手臂的活动端固定有U型架，U型架的上端固定第一旋转电机，第一旋转电机的输出端固定第一吸盘机械手，第二水平多关节机械手臂的活动端直接固定第二旋转电机，第二旋转电机的输出端固定第二吸盘机械手，U型架的U型口为第二水平多关节机械手臂提供让位。

技术领域

本发明涉及晶圆隐切领域，特别是涉及一种晶圆背切的装置。

背景技术

随着科技的进步智能穿戴、智能手机以及平板电脑在存储方面朝向高速化大容量化发展；体积方面朝向薄型化发展，科技发展方向要求闪存及内存控制器薄型化也不断提升，晶圆面积趋向越来越大，厚度趋向越来越薄使得在常规工艺在处理及切割极薄晶片时的崩裂问题更加面临挑战。体积增大厚度减薄会使得晶圆加工过程中内部应力的增加，伴随自身强度的不足，晶圆表面翘曲度容易随之增加。故先对晶圆内部切割，在将晶圆减薄，可有效避免晶圆加工过程中因晶圆厚度过薄引起的晶圆翘曲造成加工不良。目前的隐切都是从晶圆的正面进行的，无法对表层有金属镀层的晶圆进行加工。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种能够加工表面有金属镀层的晶圆背切装置。

具体方案如下：

晶圆背切装置，包括：设置在同一升降立柱上的两个水平多关节机械手臂，以及与水平多关节机械手臂相配合的晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置和固定在晶圆激光隐切平台上的晶圆隐切装置和陶瓷载台，其特征在于，所述水平多关节机械臂分别为第一水平多关节机械手臂和第二水平多关节机械手臂，第一水平多关节机械手臂的活动端固定有U型架，U型架的上端固定第一旋转电机，第一旋转电机的输出端固定第一吸盘机械手，第二水平多关节机械手臂的活动端直接固定第二旋转电机，第二旋转电机的输出端固定第二吸盘机械手，U型架的U型口为第二水平多关节机械手臂提供让位。

升降立柱、晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置和晶圆激光隐切平台均固定在大理石机台底座上，且晶圆供料平台、三轴晶圆预定位装置、和晶圆激光隐切平台以升降立柱为圆心周向均布。

晶圆供料平台设置两个。

陶瓷载台自身设置有负压装置，对晶圆进行吸附。

晶圆隐切加工平台能沿X轴、Y轴平面移动，并能绕着自身做转动。

晶圆背切的加工方法，所述的加工步骤为：水平多关节机械手臂从晶圆供料平台取料，旋转电机转动将晶圆翻转180°，通过三轴晶圆预定位装置找到晶圆中心，并检测晶圆周边，由水平多关节机械手臂将晶圆放置在陶瓷载台上，陶瓷载台通过自身的负压装置将晶圆吸附，随晶圆激光隐切平台的运动进行隐切。本发明设置的两个晶圆供料平台使得设备能够不间断的供料，保证了高的工作效率，U型架能够使得两个水平多关节机械手臂在工作过程中，相互不发生干涉，通过旋转电机使得吸盘机械手转动180°，晶圆随着转动180°，使得在隐切的过程中不需要安装圆环，同时对于表面有金属镀层的晶圆进行加工，三轴晶圆预定位装置能够对晶圆的位置进行精准的定位，更加有助于对晶圆进行隐切。

附图说明

图1晶圆背切装置的结构示意图；

图2是图1中A处的结构示意图。

1、晶圆供料平台，2、三轴晶圆预定位装置，3、晶圆激光隐切平台，4、陶瓷载台，5、第一水平多关节机械手臂，6、升降立柱，7、第一吸盘机械手，8、U型架，9、第一旋转电机，10、第二水平多关节机械手臂，11、第二旋转电机，12、第二吸盘机械手。

具体实施方式