[发明专利]一种金刚线及其制备方法

说明书

本发明公开一种金刚线及其制备方法，涉及硅片切割技术领域，用于在金刚线直径变小的情况下，保证金刚线的切割力。金刚线包括母线、设置于母线外周的导电部，以及至少形成在母线上的电镀层。其中，导电部在母线上的投影与母线的延伸方向之间具有预设夹角。导电部用于在形成电镀层的过程中，增强母线的导电性。上述的金刚线的制备方法包括以下步骤：将导电部设置于母线的外周；对母线进行电镀处理，制得金刚线。

技术领域

本发明涉及硅片切割技术领域，尤其涉及一种金刚线及其制备方法。

背景技术

电镀金刚线是通过一定的方式将金刚砂磨料固结在母线上，用于硬脆材料如硅片切割时的线切割工具。

随着光伏产业的发展，技改降本、绿色生产，已经成为企业生命力的一部分。目前，大多采用金刚线直径逐渐变小的方式，来降低金刚线切割硅棒时产生的硅损。但随着金刚线的直径变小，金刚线本身切割力也会大大削弱。因此，如何在金刚线直径变小的情况下，保证金刚线的切割力则是值得去研究的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金刚线及其制备方法，用于在金刚线直径变小的情况下，保证金刚线的切割力。

为了实现上述目的，第一方面，本发明提供一种金刚线，包括母线、设置于母线外周的导电部，以及至少形成在母线上的电镀层。其中，导电部在母线上的投影与母线的延伸方向之间具有预设夹角。导电部用于在形成电镀层的过程中，增强母线的导电性。

采用上述技术方案时，导电部设置于母线的外周，使得母线具有导电部的部分横截面积增大。应理解，母线的电阻与横截面积成反比。因此，在母线外形成电镀层的过程中，在母线长度及电镀时的电压一定的情况下，本发明中设置的导电部使得母线的电阻得到了减小，进而，通过母线的电流增大。在通过母线的电流增大的情况下，电镀液中砂粒离子的流动性会增强，使得更多的砂粒离子与母线接触，进一步使得更多的砂粒离子电镀至母线上，提升了电流效率，最终增大了金刚线的出刃率，砂粒出刃高度一致性提高，提升金刚线的切割力。由此可见，本发明提供的金刚线，在金刚线直径变小的情况下，仍能保证金刚线的切割力。

在一种可能的实现方式中，导电部为金属环，金属环套设在母线的外周。

进一步的，金属环为闭合金属环或开口金属环。

在一种可能的实现方式中，金属环的数量为多个，沿母线的延伸方向，多个金属环等间距的间隔套设在母线的外周。

采用上述技术方案时，当导电部为金属环且金属环的数量为多个时，相邻金属环之间存在间隔，该间隔用于形成含有砂粒的电镀层，以保证金刚线的切割能力。再者，金属环用于提高通过母线的电流，进而使得更多的砂粒离子与母线接触，并电镀至母线上，提升了金刚线的切割力。

另外，沿母线的延伸方向，多个金属环等间距的间隔套设在母线的外周，使得在母线的延伸方向上，母线表面的砂粒分布较为均匀，金刚线的切割力较为一致。

在一种可能的实现方式中，导电部为金属丝，沿母线的延伸方向，金属丝设置于母线的外周，其中，金属丝各个部分之间间隔设置。

在一种可能的实现方式中，沿母线的延伸方向，金属丝均匀的设置于母线的外周。

采用上述技术方案时，金属丝均匀的设置于母线的外周，使得在母线的延伸方向上，母线表面的砂粒分布较为均匀，金刚线的切割力较为一致。

在一种可能的实现方式中，金属丝的数量为多根，沿母线的延伸方向，多根金属丝均匀的缠绕于母线的外周。

在一种可能的实现方式中，金刚线包括多根母线，多根母线相互交织缠绕成麻花状，导电部设置于多根母线的外周。