[发明专利]一种电路板引脚波峰焊定位治具和电路板引脚波峰焊方法

说明书

本发明为一种电路板引脚波峰焊定位治具和电路板引脚波峰焊方法，涉及定位治具技术领域。其技术方案为：一种电路板引脚波峰焊定位治具，包括主板，主板的一面连接有转轴结构，转轴结构连接至少一个转动片，转动片的一端与转轴结构转动连接，转动片内部设置有沿自身长度方向的通道结构，转动片内部设置有定位拉绳，定位拉绳对折并且对折部穿过转动片的通道结构，定位拉绳的对折部从转动片连接主板的一端穿入，从远离主板的一端穿出，定位拉绳的对折部围成定位套。主板上的转动片可以任意转动，定位拉绳的对折部可以扩大或缩小定位套的面积，使用时，引脚穿过定位套和电路板铜孔，之后缩小定位套，固定插件引脚，防止焊接时引脚移动导致插件偏移。

技术领域

本发明涉及定位治具技术领域，尤其涉及一种电路板引脚波峰焊定位治具和电路板引脚波峰焊方法。

背景技术

服务器现在的销量逐年增长，服务器数量增多就需要更多的板卡，而板卡上的电子组件的数量也就越来越多，特别是在服务器领域，由于设计比较复杂，功能比较强大，然后板卡之间还需要进行一些互相连接，所以连接器类的组件也会用的比较多。

连接器为板卡上的众多组件中的一个分类，一般起到连接作用、指示作用等，这种组件一般都属于DIP类组件(也叫插件)，采用引脚插入电路板的铜孔的方式与电路板连接，插件的尺寸和结构相对比较复杂，非常不规则不标准，且需要人工将插件插入到电路板中，然后进行焊接，焊接的方式为波峰焊(波峰焊是先将插件的引脚插入电路板的铜孔内，插件的引脚贯穿整个电路板且超出电路板底面，然后高温的液态的锡按照波浪的方式往电路板的铜孔内填充，从而将插件的引脚和电路板的铜孔焊接在一起)，所以这些插件类组件的在生产问题会非常多。

最常见的生产的问题就是，经过波峰焊焊接后插件出现偏移的问题，有多个引脚或者重量比较大的插件情况会好一些，偏移的角度相对较小，但大部分插件多少会有这类问题。问题的关键在于因为插件需要将引脚穿过电路板的铜孔，插件类组件引脚的直径不能和电路板的孔直径大小一样或者很接近，因为连接器有很多引脚，且引脚都比较长，运输或者生产时拿起来的时候可能会导致引脚稍微被撞弯，加上引脚的直径比较接近电路板孔的话，会导致连接器类组件无法插入到电路板的孔。所以插件类组件引脚的直径会比电路板的铜孔的直径小很多，这样导致的一个问题就是当连接器类组件插入到电路板的铜孔之后还会晃动，经过波峰焊之后插件就会出现偏斜。

针对此种问题，一般的解决方案是在插件两侧增加两个定位引脚，材质是耐热塑胶的即可，另外定位引脚设计的比较粗，电路板上打上两个普通的贯穿孔即可，孔内不需要镀铜，这两个定位引脚与电路板普通洞的直径比较接近就可以，因为比较粗，所以比较好插入电路板。但这种方法仍然有问题没有解决，一是在插件本体上增加定位引脚会影响插件的结构，增加了插件制程的复杂度和制作成本，二是在左右两侧增加定位引脚并不能很好的解决偏移问题，左右的偏斜的少了但上下还是会偏斜，三是增大了插件所占电路板的面积，导致电路板上没有足够的空间摆放其他组件。

发明内容

针对上述插件的引脚直径比电路板的安装孔直径小，引脚插入安装孔后会晃动，导致波峰焊后插件偏移的问题，本发明提供一种能够在引脚插入安装孔后将其固定，进而固定插件的电路板引脚波峰焊定位治具和电路板引脚波峰焊方法。

为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：一种电路板引脚波峰焊定位治具，包括主板，主板的一面连接有转轴结构，转轴结构连接至少一个转动片，转动片的一端与转轴结构转动连接，转动片内部设置有沿自身长度方向的通道结构，转动片内部设置有定位拉绳，定位拉绳对折并且对折部穿过转动片的通道结构，定位拉绳的对折部从转动片连接主板的一端穿入，从远离主板的一端穿出，定位拉绳的对折部围成定位套。主板上的转动片可以任意转动，定位拉绳的对折部可以从转动片中拉出扩大定位套的面积，也可以拉动定位拉绳的端部，缩小定位套的面积，在引脚插入电路板之前，提前扩大定位套，引脚先穿过定位套，然后穿过电路板，之后缩小定位套，配合电路板的通孔将引脚固定，进而固定插件，防止焊接时引脚移动导致插件偏移，造成电路板不合格。