[发明专利]一种片式电子元件的制备生产线

说明书

本发明提供一种片式电子元件的制备生产线，主要包括金属带放卷及其牵引机构，纸带与胶带的放卷及其牵引机构，胶带于纸带上方且两者同步行进并于压胶头处粘接，压胶头一侧设有冲压模具，金属带行进依次穿过压胶头与冲压模具，冲压模具对金属带冲压形成金属片，所述冲压模具下部设有移动滑块用于输送金属片，胶带与纸带粘接后携金属片经压型工位，上芯片工位，加热焊锡工位，切脚装盘工位形成成品。本发明以金属片作为电子元件的单引脚，经过金属带冲压及胶带黏贴携带的方式行进，通过压型及芯片焊接等一系列自动化工序，一体化生产得到成品，设备成本低，效率高。

技术领域：

本发明涉及电子元件生产设备技术领域，特指一种片式电子元件的制备生产线。

背景技术：

贴片式的压敏电阻，热敏电阻及陶瓷电容等电子元件，正在大量取代传统由环氧树脂包封的电子元件，这类新型的贴片式结构不仅能够节省安装空间，且安装更为方便，牢固。目前，单引脚的贴片式电子元件通常将是将引脚冲切成型，经折弯后与芯片焊接成型，而这些工序通常需要多台设备逐步完成，其中还需要人工参与，不仅效率低，且制作成本高，现市面上还未发现有贴片式电子元件一体化生产的设备。

发明内容：

本发明的目的在于针对已有的技术现状，提供一种片式电子元件的制备生产线，全流程一体化自动生产，更为高效，经济。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明为一种片式电子元件的制备生产线，主要包括金属带放卷及其牵引机构，纸带与胶带的放卷及其牵引机构，胶带于纸带上方且两者同步行进并于压胶头处粘接，压胶头一侧设有冲压模具，金属带行进依次穿过压胶头与冲压模具，冲压模具对金属带冲压形成金属片，所述冲压模具下部设有移动滑块用于输送金属片，胶带与纸带粘接后携金属片经压型工位，上芯片工位，加热焊锡工位，切脚装盘工位形成成品。

进一步的，移动滑块上设有磁吸机构，移动滑块于压胶头与冲压模具之间滑动。

进一步的，金属带与纸带或胶带呈上下位十字交叉方式行进。

进一步的，压型工位对金属片中部下压呈L型，并对金属片进行打孔。

优选的，上芯片工位采用振动盘，于上芯片工位出料口一侧配置有由气缸驱动的推送杆，以及位于金属片行进路径上的定位杆。

进一步的，所述上芯片工位的前置工位增设点锡工位，通过点锡工位于金属片上加入锡点，在上芯片工位上芯片后再进入加热焊锡工位中固化，所述加热焊锡工位采用热风焊锡。

进一步的，胶带与纸带粘接后携金属片还经过上绝缘漆工位及烘干工位，上绝缘漆工位与烘干工位处于加热焊锡工位的后置工位。

进一步的，上绝缘漆工位中具有漆槽，漆槽上方具有压轮，胶带与纸带携带行进的金属片及其焊接的芯片背面受压轮下压，于漆槽中上漆，最后于烘干工位中固化。

优选的，胶带与纸带粘接后携金属片还经过检测工位，检测工位处于切脚装盘工位的前置工位。

进一步的，切脚装盘工位一侧设有与胶带或纸带反向行进的装配带，还配置有接料机构于切脚装盘工位与装配带之间输送成品；接料机构具体为由电机驱动的接料棒，及带动接料棒及其电机平移的气缸。

本发明的有益效果在于：以金属片作为电子元件的单引脚，经过金属带冲压及胶带黏贴携带的方式行进，通过压型及芯片焊接，以及背面上绝缘层等一系列自动化工序，带式流水线一体化生产得到成品，无需人工操作，更为高效，经济。

附图说明：

图1是涉及本发明的结构示意图；

图2是涉及本发明中金属片冲压及胶带粘接工位的结构示意图。