[发明专利]一种芯片热传感器分布方法、系统、设备及介质

权利要求书

1.一种芯片热传感器分布方法，其特征在于，包括：

通过对芯片进行热仿真处理，构建得到数据集；

对所述数据集进行互信息计算，确定互信息矩阵；

对所述互信息矩阵进行过滤处理，确定传感器分布集合；

对所述传感器分布集合进行重构，确定目标传感器分布图。

2.根据权利要求1所述的一种芯片热传感器分布方法，其特征在于，所述通过对芯片进行热仿真处理，构建得到数据集，包括：

对芯片进行热仿真处理，确定热仿真数据；

导出所述热仿真数据并进行预处理，构建得到数据集。

3.根据权利要求1所述的一种芯片热传感器分布方法，其特征在于，所述对所述数据集进行互信息计算，确定互信息矩阵，包括：

根据互信息计算公式对数据集中各个特征的相关性进行计算，构建得到互信息矩阵。

4.根据权利要求1所述的一种芯片热传感器分布方法，其特征在于，所述对所述互信息矩阵进行过滤处理，确定传感器分布集合，包括：

对所述互信息矩阵进行方差过滤，确定选取特征集合；

对所述选取特征集合进行互信息计算，确定相关矩阵集合；

对所述相关矩阵集合进行相关过滤，确定传感器分布集合。

5.根据权利要求1所述的一种芯片热传感器分布方法，其特征在于，所述对所述传感器分布集合进行重构，确定目标传感器分布图，包括：

对所述传感器分布集合中的数据进行多项式处理，并对处理后的数据代入带惩罚项的线性回归中进行回归器算法误差计算，确定目标传感器分布图。

6.根据权利要求4所述的一种芯片热传感器分布方法，其特征在于，所述对所述互信息矩阵进行方差过滤，确定选取特征集合，包括：

根据第一比例步长对互信息矩阵进行循环方差过滤，确定选取特征集合。

7.根据权利要求4所述的一种芯片热传感器分布方法，其特征在于，所述对所述相关矩阵集合进行相关过滤，确定传感器分布集合，包括：

对所述相关矩阵集合中的相关矩阵进行节点度数计算，确定第一节点，所述第一节点为相关矩阵中度数最大的节点；

对度数最大的节点与相关矩阵中的其他节点进行相关性排序，对节点进行过滤处理，确定相关性序列；

对相关性序列进行无向图度数计算，确定第二节点，所述第二节点为相关性序列中无向图度数最大的节点；

根据第一节点和第二节点，确定传感器分布集合。

8.一种芯片热传感器分布系统，其特征在于，包括：

第一模块，用于通过对芯片进行热仿真处理，构建得到数据集；

第二模块，用于对所述数据集进行互信息计算，确定互信息矩阵；

第三模块，用于对所述互信息矩阵进行过滤处理，确定传感器分布集合；

第四模块，用于对所述传感器分布集合进行重构，确定目标传感器分布图。

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器以及存储器；

所述存储器用于存储程序；

所述处理器执行所述程序实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有程序，所述程序被处理器执行实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。