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[发明专利]基于温度波动性原理的硬件木马的实现方法、装置和介质-CN202310745844.8在审
发明人： 陈汪勇;郑茗月;蔡琳琳 -专利权人：中山大学
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F30/3315 文献下载
摘要：本发明公开了基于温度波动性原理的硬件木马的实现方法、装置和介质，实现温度影响的时序分析技术，利用电路在常温下的标准单元库，结合库特征化工具，生成充分体现不同温度下的延时变化的热感知标准单元时序库，基于此标准单元库，可实现不同温度下的电路时序分析，通过不同温度下的标准单元时序库来确定电路设计的关键路径及温度波动性，用时序库中高温度波动性的单元替换电路路径中低温度波动性的单元，加剧设定温度下的电路延时变化以使电路失效，实现高度隐蔽特性的硬件木马设计，帮助设计和验证人员更有效地检测和识别可能存在的硬件木马，从而提高电路的安全性。本发明的设计简便并且能够广泛应用到电路安全测试的研究上。
基于温度波动性原理硬件木马实现方法装置介质

[发明专利]一种提高数字电路温度免疫能力的方法以及电子设备-CN202210986335.X在审
发明人： 陈汪勇;吕耀阳;郑茗月;蔡琳琳 -专利权人：中山大学
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G06F30/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高数字电路温度免疫能力的方法以及电子设备，方法包括：选取标准单元进行瞬态仿真；追踪器件电流轨迹和电压轨迹、选取电压采样点；计算有效驱动电流以及器件的温度依赖性；确定零温度延时工作点；建立标准单元库的零温度延时工作点数据库，确定器件级到标准单元级零温度延时工作点；以标准单元库的零温度系数点统计平均值作为初始的电源电压，完成逻辑综合的过程；根据逻辑综合的时序分析结果，生成电路的门级网表；根据门级网表进行物理设计，将门级网表转变为版图，确定面向大规模数字电路最优的零温度延时工作点。本发明能够缓解数字电路中的热效应以及降低电学特性的温度依赖性，可广泛应用于集成电路技术领域。
一种提高数字电路温度免疫能力方法以及电子设备

[发明专利]一种硬件木马的生成方法、系统、设备以及介质-CN202210466703.8在审
发明人： 陈汪勇;郑茗月;吕耀阳;蔡琳琳 -专利权人：中山大学
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G06F30/3312 文献下载
摘要：本发明提供的一种硬件木马的生成方法、系统、设备及介质，该方法主要包括以下步骤：对目标电路的网表进行门级仿真，获取各个标准单元输入节点的输入波形；调用器件可靠性模型，根据所述输入波形对目标电路中的器件进行退化预测，得到器件的可靠性退化参数；根据所述可靠性退化参数构建老化标准单元时序库；根据所述老化标准单元时序库进行时序仿真，筛选得到关键路径；根据所述关键路径确定路径信息以及延时信息，确定时序约束文件，根据所述时序约束文件构建得到硬件木马电路；本申请技术方案实现简单高效，隐蔽性高，完成度也更高，通用性更强，可广泛应用于硬件安全技术领域。
一种硬件木马生成方法系统设备以及介质

[发明专利]一种芯片热传感器分布方法、系统、设备及介质-CN202210078964.2在审
发明人： 陈汪勇;黎桢明;蔡琳琳 -专利权人：中山大学
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片热传感器分布方法、系统、设备及介质，其中，方法包括：通过对芯片进行热仿真处理，构建得到数据集；对所述数据集进行互信息计算，确定互信息矩阵；对所述互信息矩阵进行过滤处理，确定传感器分布集合；对所述传感器分布集合进行重构，确定目标传感器分布图。本发明实施例能够较好地复原芯片全局热分布信息，可广泛应用于芯片热管理技术领域。
一种芯片传感器分布方法系统设备介质

[发明专利]自热效应测试结构及方法-CN201910508070.0有效
发明人：杜刚;赵松涵;陈汪勇;田明;刘晓彦 -专利权人：北京大学
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种自热效应测试结构，该结构包括：第一待测器件(1)、第二待测器件(2)、第三待测器件(3)、第一传感器(4)、第二传感器(5)；所述第一待测器件(1)和所述第二待测器件(2)相对于第一传感器(4)呈镜像布置，所述第二待测器件(2)和所述第三待测器件(3)相对于第二传感器(5)呈镜像布置。本发明的优点在于：本结构极大地减少了自热器件和传感器件之间的热扩散，使得传感器件具备的温度条件更加接近于自加热器件。可同时测量自热器件源端和漏端的自热状况，能够较直接地反映出源漏温度差异。结构利用栅极隧穿电流对温度的敏感性，更快速和准确地获得被测器件的信息，降低了信息采集的时间和成本。
热效应测试结构方法

[发明专利]一种基于共享串联电阻的自热效应测试方法和电路-CN201911349883.6有效
发明人：杜刚;陈汪勇;田明;刘晓彦 -专利权人：北京大学
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于共享串联电阻的自热效应测试方法和电路结构，包括：将测试设备与电路结构相连，设置测试设备的温度；使用测试设备的输出控制电路结构中器件的工作状态；记录电路结构中待测器件在当前测试条件下的不同功率工作状态下输出的测试数据，确定当前温度下待测器件功率与串联电阻值数据集合；判断是否完成所有温度范围的测试，是则根据得到的不同温度下所有的待测器件功率与串联电阻值数据集合确定待测器件的热阻。通过控制电路结构中器件的工作状态，记录不同温度下所有的待测器件功率与串联电阻值数据集合，从而确定待测器件热阻，对设备要求低且测试方法简单，不依赖于待测器件与传感器件之间的空间位置距离、精度高。
一种基于共享串联电阻热效应测试方法电路

[发明专利]一种自热效应测试结构及方法-CN201910294891.9有效
发明人：杜刚;陈汪勇;赵松涵 -专利权人：北京大学
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种自热效应测试结构，该结构包括：第一待测器件(1)、第二待测器件(2)、传感器(3)；所述第一待测器件(1)和第二待测器件(2)相对于传感器(3)呈镜像布置。本发明的优点在于：(1)支持多类器件的自热效应检测，不受器件制造工艺和器件种类的制约，适用范围广，实用性强，检测效率高。(2)相较于前述其他技术，该结构测试结果更为准确可信。(3)本结构极大地减少了自热器件和传感器件之间的热扩散，使得传感器件具备的温度条件更加接近于自加热器件。结构利用栅极隧穿电流对温度的敏感性，更快速和准确地获得被测器件的信息，降低了信息采集的时间和成本。
一种热效应测试结构方法

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