[发明专利]一种芯片检验追踪方法及系统

说明书

本发明公开了一种芯片检验追踪方法及系统，涉及芯片检测技术领域，包括数据上传模块、参数检测模块、设备追踪模块以及若干芯片；当参数检测模块批量检测多个芯片时，数据上传模块用于检测员上传检测请求至上位机，上位机用于将若干个检测任务数据包分发至不同的检测单元，从而实现检测任务的多样性组合，提高检测效率；检测单元用于解析接收到的检测任务数据包内容，按照检测值大小依次执行检测任务数据包内设置的若干检测任务，并将检测数据发送至上位机；设备追踪模块用于获取带有同一设备标识的检测数据进行设备追踪分析，判断对应设备是否有生产不合格芯片的趋势，以提醒管理人员对该设备进行检修，从而提高芯片质量和合格率。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，具体是一种芯片检验追踪方法及系统。

背景技术

随着芯片的应用范围及功能特性的增强，芯片在越来越多的领域得到较为广泛的应用，如工业、航空航天、军事或者汽车轮船等领域；随着芯片产量的提高，需要对芯片的功能性参数进行检测，如通讯、计时及电气工作参数(如高压电流、接触电阻、绝缘电阻、抗电强度等)等；

现有的芯片生产测试方式的测试部分和系统控制部分均由一个控制器来执行，然而，随着对芯片测试方式自动化程度的提高，当前的芯片检测系统不仅不能满足芯片批量生产检测过程产生的运行压力，导致检测效率低，还不利于产品的改装和升级，此外，对芯片相关功能性参数进行检测的检测任务也不能根据需求或针对不同的芯片进行个性化定制，从而不能实现检测任务的多样性组合，无法高效准确的配合质控平台对芯片的生产数据进行统计收集、质控分析和追踪等。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种芯片检验追踪方法及系统。

为实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例提出一种芯片检验追踪系统，包括上位机、数据上传模块、参数检测模块、任务分析模块、设备追踪模块以及若干芯片；

所述参数检测模块包括控制底板、总线通讯单元和分别与若干芯片电连接的检测单元，其中检测单元与控制底板均通过总线通讯单元分别与上位机进行通讯连接；每个芯片均带有设备标识；

当参数检测模块批量检测多个芯片时，所述数据上传模块用于检测员上传检测请求至上位机，其中检测请求携带有若干个检测任务数据包；

所述上位机用于将若干个检测任务数据包通过总线通讯单元分发至检测单元，其中每个检测任务数据包内设置有若干不同的检测任务；

所述参数检测模块用于根据多个检测任务数据包分别对多个芯片进行性能检测，并将检测数据发送至上位机，具体步骤为：

所述控制底板分别向每个检测单元下发一个开始检测指令；响应于接收到开始检测指令，由检测单元解析接收到的检测任务数据包内容，获取检测任务数据包内的若干检测任务；

自动从上位机内获取各个检测任务的检测值GX，根据检测值GX大小依次执行对应的检测任务，并将检测数据发送至上位机；

设备追踪模块用于获取参数检测模块生成的带有同一设备标识的检测数据进行设备追踪分析，判断对应设备是否有生产不合格芯片的趋势。

进一步地，所述任务分析模块与上位机相连接，用于根据上位机存储的带有时间戳的检测数据对各检测任务进行检测值分析，具体过程如下：

根据时间戳，获取系统当前时间前三十天的检测数据，获取检测数据中对应的检测任务；统计检测任务的检测总次数为C1，将对应检测任务的不合格占比标记为Zb1；

截取最近一次该检测任务不合格时间与系统当前时间之间的时间区间为缓冲区间，统计缓冲区间内检测数据的出现次数为缓冲次数F1；