[发明专利]一种基于极性加固技术的12T抗辐照SRAM存储单元在审
申请号: | 202210068744.1 | 申请日: | 2022-01-20 |
公开(公告)号: | CN114496025A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 赵强;李正亚;高珊;郝礼才;彭春雨;卢文娟;吴秀龙;蔺智挺;陈军宁 | 申请(专利权)人: | 安徽大学 |
主分类号: | G11C11/413 | 分类号: | G11C11/413;G11C8/14;G11C7/18;G11C5/14 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;李闯 |
地址: | 230601 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 极性 加固 技术 12 辐照 sram 存储 单元 | ||
1.一种基于极性加固技术的12T抗辐照SRAM存储单元,其特征在于,包括4个NMOS晶体管和8个PMOS晶体管,这4个NMOS晶体管分别定义为N1、N2、N3、N4;这8个PMOS晶体管分别定义为P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8;
内部存储节点I2和内部存储节点I3由PMOS晶体管P2和PMOS晶体管P3交叉耦合,外部存储节点I1和外部存储节点I4由NMOS晶体管N1和NMOS晶体管N2交叉耦合;PMOS晶体管P1和PMOS晶体管P4作为上拉管,NMOS晶体管N1和NMOS晶体管N2作为下拉管;PMOS晶体管P1和PMOS晶体管P4对内部存储节点I2和内部存储节点I3进行加固,内部存储节点I2和内部存储节点I3全部由PMOS晶体管包围,这构成了极性加固结构;内部存储节点I2通过PMOS晶体管P7连接到第二位线BLB,内部存储节点I3通过PMOS晶体管P8连接到第一位线BL,外部存储节点I1通过NMOS晶体管N3连接到第一位线BL,外部存储节点I4通过NMOS晶体管N4连接到第二位线BLB,NMOS晶体管N3和NMOS晶体管N4由第一字线WL控制,PMOS晶体管P7和PMOS晶体管P8由第二字线WWL控制。
2.根据权利要求1所述的基于极性加固技术的12T抗辐照SRAM存储单元,其特征在于,PMOS晶体管P2的漏极与PMOS晶体管P3的栅极、PMOS晶体管P5的源极电连接于内部存储节点I2,PMOS晶体管P5的漏极接地,PMOS晶体管P3的漏极与PMOS晶体管P2的栅极、PMOS晶体管P6的源极电连接于内部存储节点I3,PMOS晶体管P6的漏极接地;NMOS晶体管N1的漏极与NMOS晶体管N2的栅极、PMOS晶体管P6的栅极电连接于外部存储节点I1,NMOS晶体管N1的源极接地,NMOS晶体管N2的漏极与NMOS晶体管N1的栅极、PMOS晶体管P5的栅极电连接于外部存储节点I4,NMOS晶体管N2的源极接地;PMOS晶体管P1的源极接电压VDD,PMOS晶体管P1的栅极与内部存储节点I2电连接,PMOS晶体管P1的漏极与外部存储节点I1、PMOS晶体管P3的源极电连接;PMOS晶体管P4的源极接电压VDD,PMOS晶体管P4的栅极与内部存储节点I3电连接,PMOS晶体管P4的漏极与外部存储节点I4、PMOS晶体管P2的源极电连接;
PMOS晶体管P7的漏极与内部存储节点I2电连接,PMOS晶体管P7的源极与第二位线BLB电连接,PMOS晶体管P7的栅极与第二字线WWL电连接;PMOS晶体管P8的漏极与内部存储节点I3电连接,PMOS晶体管P8的源极与第一位线BL电连接,PMOS晶体管P8的栅极与第二字线WWL电连接;
NMOS晶体管N3的漏极与外部存储节点I1电连接,NMOS晶体管N3的源极与第一位线BL电连接,NMOS晶体管N3的栅极与第一字线WL电连接;NMOS晶体管N4的漏极与外部存储节点I4电连接,NMOS晶体管N4的源极与第二位线BLB电连接,NMOS晶体管N4的栅极与第一字线WL电连接。
3.根据权利要求1或2所述的基于极性加固技术的12T抗辐照SRAM存储单元,其特征在于,所有NMOS晶体管和所有PMOS晶体管的栅长均为65nm;PMOS晶体管P1和PMOS晶体管P4的栅宽为420nm,PMOS晶体管P2和PMOS晶体管P3的栅宽为280nm,PMOS晶体管P5和PMOS晶体管P6的栅宽为85nm,PMOS晶体管P7和PMOS晶体管P8的栅宽为140nm,NMOS晶体管N1和NMOS晶体管N2的栅宽为280nm,NMOS晶体管N3和NMOS晶体管N4的栅宽为140nm。
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