[发明专利]一种双轨焊接系统

权利要求书

1.一种双轨焊接系统，其特征在于，包括：

第一轨道(300)，所述第一轨道(300)可拆卸的安装在工件(600)的焊缝第一侧；

第二轨道(400)，所述第二轨道(400)可拆卸的安装在所述工件(600)的焊缝第二侧；

固定支架，所述第一轨道(300)和所述第二轨道(400)均安装在所述固定支架上，且所述固定支架可带动所述第一轨道(300)和所述第二轨道(400)移动；

若干个焊接小车(500)，所述第一轨道(300)和所述第二轨道(400)上各设置有至少一个所述焊接小车(500)；

图像采集部件(209)，用于获取待焊接部位的图像；

焊缝扫描装置，用于获取焊缝形貌；

控制系统，所述控制系统用于根据所述待焊接部位的图像控制所述固定支架移动；还用于根据所述焊缝形貌，确定预设的焊接工艺参数，并根据所述预设的焊接工艺参数，控制所述焊接小车(500)对所述焊缝进行焊接。

2.根据权利要求1所述的双轨焊接系统，其特征在于，还包括打磨机构(200)，所述打磨机构(200)安装在所述固定支架上；所述控制系统用于根据所述待焊接部位的图像控制所述固定支架移动，至所述打磨机构(200)与待焊坡口的位置相对应。

3.根据权利要求2所述的双轨焊接系统，其特征在于，所述打磨机构(200)包括图像采集部件(209)和打磨激光传感器(205)，所述图像采集部件(209)安装在所述固定支架上，所述打磨激光传感器(205)安装在所述打磨机构(200)上；所述打磨激光传感器(205)用于识别所述焊缝的轮廓和位置；所述控制系统还用于根据所述焊缝的轮廓和位置控制所述打磨机构(200)动作；所述打磨机构(200)还包括打磨前后调节机构(201)、打磨左右调节机构(202)、打磨上下调节机构(203)以及打磨组件(204)，所述控制系统可通过所述打磨前后调节机构(201)、所述打磨左右调节机构(202)以及所述打磨上下调节机构(203)控制所述打磨组件(204)的位置。

4.根据权利要求2所述的双轨焊接系统，其特征在于，还包括左右调节滑台(100)，所述左右调节滑台(100)包括滑动部和固定部，所述滑动部安装在所述固定支架上，并可带动所述固定支架移动，所述固定部安装在工作站上；所述左右调节滑台(100)包括滑台滑块(106)、滑台直线滑轨(103)以及滑台气缸(102)；所述滑台滑块(106)可沿所述滑台直线滑轨(103)移动，所述滑台气缸(102)安装在所述滑台滑块(106)上，所述打磨机构(200)安装在所述滑台气缸(102)上；所述控制系统还用于根据所述焊缝的位置控制所述滑台滑块(106)移动。

5.根据权利要求1所述的双轨焊接系统，其特征在于，所述第一轨道(300)和所述第二轨道(400)上均设有剪丝机构；所述控制系统还用于在接收到剪丝指令时，控制所述焊接小车(500)移动至所述剪丝机构的位置，并控制所述剪丝机构执行剪丝动作。

6.根据权利要求5所述的双轨焊接系统，其特征在于，所述控制系统在接收到一键启动指令后，依次执行控制操作。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的双轨焊接系统，其特征在于，还包括：

加热装置，所述加热装置设置在所述第一轨道(300)或所述第二轨道(400)的一者上；

接地装置(304)，所述接地装置(304)设置在所述第一轨道(300)或所述第二轨道(400)的另一者上；

温度采集装置，用于适时采集所述待焊接部位的温度；

所述控制系统还用于在所述待焊接部位的温度低于预设温度时，控制所述加热装置对所述待焊接部位加热。

8.根据权利要求7所述的双轨焊接系统，其特征在于，所述加热装置的位置可调的安装在所述第一轨道(300)或所述第二轨道(400)上；所述控制系统用于控制所述加热装置移动至所述焊缝处进行加热，并在加热完成后，控制所述加热装置复位。