[发明专利]包括排气结构的基板处理装置

说明书

本发明涉及包括排气结构的基板处理装置，本发明具有如下的优点，即，包括：基板支撑装置，包括用于设置基板的旋转头部；流体供给单元，用于向上述基板供给流体；碗组装体，包括包围上述基板支撑装置并沿着半径方向外侧重叠配置的多个碗；升降单元，用于使上述碗组装体升降；以及腔室，用于收容上述基板支撑装置、流体供给单元、碗组装体及升降单元，在上述腔室分别设置用于从上述碗组装体的内部排气的多个工序排气部和用于从上述碗组装体的外部排气的环境排气部，可根据流入到上述碗组装体的处理液的种类单独排出液滴并聚集，因此，分离在处理液中产生的气体并进行后处理，由此大幅度节减费用。

技术领域

本发明涉及包括排气结构的基板处理装置，更详细地，涉及包括将碗组装体的内部和外部分离来进行排气的排气结构的基板处理装置。

背景技术

通常，半导体设备是通过在基板上以薄膜形态蒸镀多种物质并将其碳化来制造的，为此，需要进行蒸镀工序、光刻工序、蚀刻工序、清洁工序及干燥工序等多种不同步骤的工序。

其中，清洁工序和干燥工序为去除存在于上述基板上的异物或粒子等之后进行干燥的工序，通过在将基座支撑在旋转头部(夹头底座)上的状态下使其高速旋转并向基板的表面或背面供给处理液来进行。

如图1所示，通常的基板处理装置1包括流体供给单元300、碗(bowl)组装体100、升降单元600及包括旋转头部210的基板支撑装置200。

上述流体供给单元300向基板W供给用于处理基板的处理液(药液)或气体。

而且，基板支撑装置200当进行工序时在支撑基板W的状态下使基板W旋转。

并且，上述碗组装体100为以防止工序中所使用的药液及当进行工序时所产生的烟雾(fume)向外部飞溅或流出的方式进行收容的结构要素，优选地，以层叠式构成，根据相对于基板的相对高度使不同药液及烟雾区别流入。

上述升降单元600使基板支撑装置200或碗组装体100进行上下升降，并在碗组装体100内改变碗组装体100与基板支撑装置200之间的相对高度。

另一方面，上述流体供给单元300、碗组装体100、升降单元600及包括旋转头部210的基板支撑装置200收容在腔室800内，通过与上述腔室800的外部连接的排气部件400来排出在流入到碗组装体100的处理液的液滴中产生的烟雾。

在上述腔室800的上部设置风扇过滤器单元810，从而向内部供给腔室800外部的空气。

但是，在这种现有技术的基板处理装置1中仅揭示了通过排气管道190和排气管线410全部排出在多级碗110、120、130中产生的烟雾的结构。

并且，由于并未设置单独排出存在于碗组装体100的外部的烟雾的结构，从而通过上述排气部件400全部排出，因此，存在上述问题变得更加严重的缺点。

如上所述，与处理液的种类无关地排出，从而聚集在一个位置并混合，因此，存在用于对其进行后处理的费用增加的缺点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：韩国公开专利公报第10-2014-0071312号(2014年06月11日)

发明内容

本发明为了解决上述现有技术的问题而提出，本发明的目的在于，提供如下的包括排气结构的基板处理装置，即，可从由多个碗构成的碗组装体分离处理液的烟雾，同时也可以排出碗组装体外部的烟雾，从而可以大幅度减少处理液的后处理费用。