[发明专利]改善翘曲问题的晶圆载板

说明书

本发明提供一种改善翘曲问题的晶圆载板，包含载板主体、中心吸嘴、中央吸嘴及周边吸嘴。载板主体包含中心区、中央区、周边区、中心通孔、中央通孔及周边通孔。中心通孔位于中心区；中央通孔位于中央区；周边通孔位于周边区。中心吸嘴穿设于中心通孔。中央吸嘴穿设于中央通孔。周边吸嘴穿设于周边通孔。中心吸嘴与载板主体之间的中心吸嘴高度差高于中央吸嘴与载板主体之间的中央吸嘴高度差，中央吸嘴高度差高于周边吸嘴与载板主体之间的周边吸嘴高度差。借此，通过吸嘴之间的高度差异，制造晶圆被吸附的时间差，消除翘曲弧度。

技术领域

本发明是关于一种晶圆载板，特别是关于一种改善翘曲问题的晶圆载板。

背景技术

在晶圆的封装制程中，除了晶圆本身自然翘曲外，可能因不同膨胀系数的晶圆堆叠而产生翘曲，或是与电路板结合时亦可能产生翘曲，若晶圆的翘曲弧度过大，将会对后续制程的良率造成影响。

有鉴于此，开发一种改善翘曲问题的晶圆载板遂成相关业者值得研发的目标。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种改善翘曲问题的晶圆载板，其借由中心吸嘴、中央吸嘴及周边吸嘴的高度差异，制造晶圆不同区块被吸附的时间差，将晶圆恢复平整。

依据本发明的结构态样的一实施方式提供一种改善翘曲问题的晶圆载板，包含一载板主体、多个中心吸嘴、多个中央吸嘴及多个周边吸嘴。载板主体包含一中心区、一中央区、一周边区、多个中心通孔、多个中央通孔及多个周边通孔。中央区环绕中心区；周边区环绕中央区。此些中心通孔位于中心区；此些中央通孔位于中央区；此些周边通孔位于周边区。此些中心吸嘴分别穿设于此些中心通孔，各中心吸嘴与载板主体之间具有一中心吸嘴高度差。此些中央吸嘴分别穿设于此些中央通孔，各中央吸嘴与载板主体之间具有一中央吸嘴高度差。此些周边吸嘴分别穿设于此些周边通孔，各周边吸嘴与载板主体之间具有一周边吸嘴高度差。其中，中心吸嘴高度差高于中央吸嘴高度差，且中央吸嘴高度差高于周边吸嘴高度差。

借此，本发明的改善翘曲问题的晶圆载板借由中心吸嘴、中央吸嘴及周边吸嘴与载板主体之间的高度差异，制造晶圆被吸嘴吸附的时间差，进而消除晶圆的翘曲弧度。

前述实施方式的其他实施例如下：前述此些中心吸嘴、此些中央吸嘴及此些周边吸嘴皆由一抗静电材质制成，抗静电材质是为橡胶及硅胶的其中一者掺杂碳。

前述实施方式的其他实施例如下：前述此些中心吸嘴的任一者为一三折式风琴吸嘴，此些中央吸嘴及此些周边吸嘴的任一者为一二折式风琴吸嘴。

前述实施方式的其他实施例如下：前述各中心吸嘴包含一中心吸附盘部，中心吸附盘部具有一第一厚度。各周边吸嘴包含一周边吸附盘部，周边吸附盘部具有一第二厚度。其中，第一厚度大于第二厚度。

前述实施方式的其他实施例如下：前述改善翘曲问题的晶圆载板更包含一分区控制器。分区控制器连接此些中心吸嘴、此些中央吸嘴及此些周边吸嘴，并分别对中心区的此些中心吸嘴、中央区的此些中央吸嘴及周边区的此些周边吸嘴的多个吸附状态进行分区控制。

前述实施方式的其他实施例如下：前述周边区的此些周边通孔的数量大于中央区的此些中央通孔的数量。

依据本发明的结构态样的一实施方式提供一种改善翘曲问题的晶圆载板，包含一载板主体、多个中央吸嘴及多个周边吸嘴。载板主体包含一中央区、一周边区、多个中央通孔及多个周边通孔。中央区具有一中心。周边区较中央区远离中心。此些中央通孔间隔环状排列于中央区；此些周边通孔间隔环状排列于周边区。此些中央吸嘴分别穿设于此些中央通孔，各中央吸嘴与载板主体之间具有一中央吸嘴高度差。此些周边吸嘴分别穿设于此些周边通孔，各周边吸嘴与载板主体之间具有一周边吸嘴高度差。其中，中央吸嘴高度差高于周边吸嘴高度差。

借此，本发明的改善翘曲问题的晶圆载板借由中央吸嘴及周边吸嘴与载板主体之间的高度差异，制造晶圆被吸嘴吸附的时间差，进而消除翘曲弧度。