[发明专利]一种磁性器件及其加工方法

说明书

本发明涉及磁性器件制作领域，提供一种磁性器件及其加工方法，其中，其加工方法包括如下步骤：提供由N个PCB模块组合而成的PCB板，其中，每个PCB模块预设有线圈；在每一PCB模块上开设第一容纳孔，以及在相邻的四个PCB模块的连接点开设第二容纳孔；在第一容纳孔中设置磁芯中柱，以及在第二容纳孔中设置磁性体；对各磁性体进行切割，将各磁性体切割成若干份。本发明磁性器件的加工方法有利于提高PCB板的利用空间，利于小型化，同时将若干个PCB模块拼接组合成PCB板，便于PCB的加工、加工、切割，同步提升了磁性器件的感量。

技术领域

本发明涉及一种磁性器件制作领域，特别涉及一种磁性器件及其加工方法。

背景技术

磁性器件，如电感和变压器通常用于半导体器件以及电子系统中。它在电子电路中能起到阻流、变压、耦合及和电容配合用作调谐、滤波、分频等作用，常用于开关电源，隔离的电源转换器、线性电压调节器以及模拟集成电路中。

目前，常用的磁性器件是由离散的器件组合而成，各离散的器件通过表面贴装于印刷线路板上，如绕线棒型电感、骨架变压器、一体成型电感等。以一体成型电感为例，一体成型电感加工过程中，需要预先在绕线治具或骨架上绕制线圈，再将预制线圈通过焊接的方式固定于金属框架上，放入模腔内灌入磁性粉末，通过高温高压的方式将磁粉挤压成型包裹住线圈形成电感本体，再通过冲压的形式进行剪切形成独立电感。此类型的磁性器件存以下问题：(1)独立线圈的圈数很难一致；(2)需要通过再次焊接的方式与电极进行固定，导致加工成本增加；(3)磁性器件中电极、线圈、框架为独立器件，占用布局空间，从而导致磁性器件的体积较大，不利于小型化设计。

为了解决上述磁性器件所存在的问题，本领域技术人员提出一种通过埋磁印刷线路技术形成的磁性器件，该种磁性器件的主要特点是将磁芯中柱和磁性体分别埋入电路板内部，且将磁性器件的绕组设置于电路板内部。该种磁性器件能满足线圈的圈数一致以及小型化设计的要求，但同时其也存在以下不足之处：磁性器件的加工过程中，装配磁芯中柱的第一容纳孔和装配磁芯边柱的第二容纳孔需要每个独立加工，如此，不但导致加工成本较高，而且使得生产周期较长。

发明内容

鉴于上述现有技术存在不足，本发明解决的技术问题是：在提供一种磁性器件及其加工方法，以同时解决现有磁性器件体积大、性能偏差大且加工成本高、生产周期长的问题。

本发明是通过如下技术方案实现的：

一种磁性器件的加工方法，其包括如下步骤：

提供由N个PCB模块组合而成的PCB板，且每个PCB模块预设有线圈；N个PCB模块呈阵列式排列，形成X行和Y列，其中，N为大于4的整数，X和Y分别为大于2的整数；

在每一PCB模块上开设第一容纳孔，以及在相邻的四个PCB模块的连接点开设第二容纳孔；

在第一容纳孔中设置磁芯中柱，以及在第二容纳孔中设置磁性体；

沿各磁性体的中心轴，对各磁性体进行切割，并将切割后的磁性体作为磁芯边柱。

在一实施例中，沿各磁性体的中心轴，对各磁性体进行切割的步骤，具体包括：沿各磁性体的中心轴，在横向方向和纵向方向分别对各磁性体进行切割，将各磁性体切割成四等份。

在一实施例中，还包括对PCB板中的各行PCB模块之间以及各列PCB模块之间进行切割，以形成若干切割槽的步骤。

在一实施例中，切割槽的截面呈V型。

在一实施例中，在第二容纳孔中设置磁性体的步骤，具体包括：

将磁性材料粉末与树脂混合物混合并烘烤形成初坯；

将PCB板放入模具中，并将经烘烤形成的初坯放入模具的模腔内并通过注塑的方式注入第二容纳孔内形成磁性体。