[发明专利]一种磁性器件及其加工方法

权利要求书

1.一种磁性器件的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供由N个PCB模块组合而成的PCB板，且每个所述PCB模块内预设有线圈；N个所述PCB模块呈阵列式排列，形成X行和Y列，其中，N为大于4的整数，X和Y分别为大于2的整数；

在每一所述PCB模块上开设第一容纳孔，以及在相邻的四个所述PCB模块的连接点开设第二容纳孔；

在所述第一容纳孔中设置磁芯中柱，以及在所述第二容纳孔中设置磁性体；

沿各所述磁性体的中心轴，对各所述磁性体进行切割，并将切割后的所述磁性体作为磁芯边柱。

2.根据权利要求1所述磁性器件的加工方法，其特征在于，沿各所述磁性体的中心轴，对各所述磁性体进行切割的步骤，具体包括：沿各所述磁性体的中心轴，在横向方向和纵向方向分别对各所述磁性体进行切割，将各所述磁性体切割成四等份。

3.根据权利要求1所述磁性器件的加工方法，其特征在于，还包括对所述PCB板中的各行所述PCB模块之间以及各列所述PCB模块之间进行切割，以形成若干切割槽的步骤。

4.根据权利要求3所述磁性器件的加工方法，其特征在于，所述切割槽的截面呈V型。

5.根据权利要求1所述磁性器件的加工方法，其特征在于，在所述第二容纳孔中设置磁性体的步骤，具体包括：

将磁性材料粉末与树脂混合物混合并烘烤形成初坯；

将所述PCB板放入模具中，并将经烘烤形成的所述初坯放入所述模具的模腔内并通过注塑的方式注入所述第二容纳孔内形成所述磁性体。

6.根据权利要求1所述磁性器件的加工方法，其特征在于，在所述第二容纳孔中设置磁性体的步骤，具体包括：

将磁性材料粉末进行烧结形成所述磁性体；

在所述磁性体的表面涂抹固定胶，并将涂有固定胶的所述磁性体装配于所述第二容纳孔内；或在所述第二容纳孔涂抹固定胶，再将所述磁性体装配于所述第二容纳孔内；

将装配完所述磁性体的PCB板放入烤箱内，通过烘烤方式将所述磁性体固定在所述第二容纳孔内。

7.根据权利要求1所述磁性器件的加工方法，其特征在于，所述第一容纳孔为圆型或规则的多边型；所述第二容纳孔是圆型或规则的多边型。

8.一种磁性器件，其特征在于，根据权利要求1-7任一项所述磁性器件的加工方法制成。