[发明专利]一种接序可调的外转子型电机绕组汇接装置

说明书

本发明公开了一种接序可调的外转子型电机绕组汇接装置，涉及电机绕组技术领域，在该装置中，定子线圈缠绕于定子铁心的齿部上；定子铁心套设于定子支撑上；PCB板封装盒固定安装于定子支撑上，且绕组汇接PCB板固定安装于PCB板封装盒内；绕组汇接PCB板上设置有焊盘，定子线圈两端引线焊接在焊盘上，且绕组汇接线根据绕组排布方式焊接在焊盘上；绕组总线的一端焊接在焊盘上，绕组总线的另一端引出并与外部供电线路连接；PCB板封装盖与PCB板封装盒形成封装腔体，以对定子线圈引线、绕组汇接PCB板、绕组汇接线和绕组总线进行封装。该装置能够避免重新下线或者重新定制汇流排的问题，灵活调整绕组的接序。

技术领域

本发明涉及电机绕组技术领域，尤其涉及一种接序可调的外转子型电机绕组汇接装置。

背景技术

电机用分数槽集中绕组相比分数槽叠绕组和整数槽分布绕组，具有绕组端部短、用铜量低和绕组电阻小等优点，且定子可采用分段式结构，以提高槽满率；其中，双层分数槽集中绕组相比单层分数槽集中绕组具有更高的绕组因数，以提高电机功率密度。双层分数槽集中绕组的排布是由电机极数和槽数共同决定的，相同槽数下，根据设计需要，虽然可以搭配不同的极数，但是绕组排布需要随极数的改变而改变，即各线圈之间的汇接顺序需要调整。

然而，在实际应用中双层分数槽集中绕组电机可能会由于电磁设计不合理等一些原因，需要修改极数，那么绕组排布也需要改变，从而对各线圈之间的汇接顺序需要调整。现有电机绕组汇接方式大体分为三种：(1)引接线(2)汇流排(3)电路板。其中，引接线捆绑在绕组端部，一旦浸漆或灌封，难以将引接线分离出来重新进行绕组汇接；汇流排和电路板虽有骨架支撑和固定，不受浸漆或灌封影响，与线圈可分离，但往往根据事先设计的极槽数的绕组排布而定制，难以灵活适用于其他极数。

发明内容

本发明的目的在于提供一种接序可调的外转子型电机绕组汇接装置，可避免重新下线或者重新定制汇流排的问题，实现对绕组的汇接顺序的灵活调整。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种接序可调的外转子型电机绕组汇接装置，所述装置包括定子线圈、定子铁心、定子支撑、绕组汇接PCB板、绕组汇接线、PCB板封装盒、PCB板封装盖和绕组总线；

多个所述定子线圈均匀圆周排列，且每一所述定子线圈均缠绕固定于所述定子铁心对应的齿部上；所述定子铁心套设于所述定子支撑上；所述定子支撑为圆环状的支撑结构，用于对所述定子铁心和所述PCB板封装盒进行固定支撑；

所述PCB板封装盒固定安装于所述定子支撑上，且所述绕组汇接PCB板固定安装于所述PCB板封装盒内；

所述绕组汇接PCB板上设置有焊盘，所述定子线圈两端引线焊接在所述焊盘上，且所述绕组汇接线根据绕组排布方式焊接在所述焊盘上，且能够根据不同绕组排布方式，调整所述绕组汇接线在绕组汇接PCB板的焊盘上的焊接位置；

所述绕组总线的一端焊接在所述焊盘上，所述绕组总线的另一端引出并与外部供电线路连接；

所述PCB板封装盖与所述PCB板封装盒紧密固定连接并形成一封装腔体，所述封装腔体用于对位于封装腔体内的定子线圈两端的引线、绕组汇接PCB板、绕组汇接线和绕组总线进行封装。

可选的，所述绕组汇接PCB板上均匀分布有12*n个呈圆周排列的焊盘，其中，n表示电机槽数；

所有焊盘按照圆周直径由大到小依次分为第一层焊盘、第二层焊盘、第三层焊盘、第四层焊盘、第五层焊盘和第六层焊盘，每层焊盘上的焊盘数量为2*n个，且不同层之间的焊盘位置对应且沿同一径向方向分布；

所述第六层焊盘中的所有焊盘之间串联连接，所述第一层焊盘、所述第二层焊盘、所述第三层焊盘、所述第四层焊盘和所述第五层焊盘中同一径向方向分布的焊盘之间串联连接。