[发明专利]一种接序可调的外转子型电机绕组汇接装置

权利要求书

1.一种接序可调的外转子型电机绕组汇接装置，其特征在于，所述装置包括定子线圈(1)、定子铁心(2)、定子支撑(3)、绕组汇接PCB板(4)、绕组汇接线(5)、PCB板封装盒(6)、PCB板封装盖(7)和绕组总线(8)；

多个所述定子线圈(1)均匀圆周排列，且每一所述定子线圈(1)均缠绕固定于所述定子铁心(2)对应的齿部上；所述定子铁心(2)套设于所述定子支撑(3)上；所述定子支撑(3)为圆环状的支撑结构，用于对所述定子铁心(2)和所述PCB板封装盒(6)进行固定支撑；

所述PCB板封装盒(6)固定安装于所述定子支撑(3)上，且所述绕组汇接PCB板(4)固定安装于所述PCB板封装盒(6)内；

所述绕组汇接PCB板(4)上设置有焊盘(9)，所述定子线圈(1)两端引线焊接在所述焊盘(9)上，且所述绕组汇接线(5)根据绕组排布方式焊接在所述焊盘(9)上，且能够根据不同绕组排布需求，调整所述绕组汇接线(5)在绕组汇接PCB板(4)的焊盘(9)上的焊接位置；

所述绕组总线(8)的一端焊接在所述焊盘(9)上，所述绕组总线(8)的另一端引出并与外部供电线路连接；

所述PCB板封装盖(7)与所述PCB板封装盒(6)紧密固定连接并形成一封装腔体，所述封装腔体用于对位于封装腔体内的定子线圈(1)两端的引线、绕组汇接PCB板(4)、绕组汇接线(5)和绕组总线(8)进行封装。

2.根据权利要求1所述的接序可调的外转子型电机绕组汇接装置，其特征在于，所述绕组汇接PCB板(4)上均匀分布有12*n个呈圆周排列的焊盘(9)，其中，n表示电机槽数；

所有焊盘(9)按照圆周直径由大到小依次分为第一层焊盘(901)、第二层焊盘(902)、第三层焊盘(903)、第四层焊盘(904)、第五层焊盘(905)和第六层焊盘(906)，每层焊盘上的焊盘(9)数量为2*n个，且不同层之间的焊盘(9)位置对应且沿同一径向方向分布；

所述第六层焊盘中的所有焊盘(9)之间串联连接，所述第一层焊盘(901)、所述第二层焊盘(902)、所述第三层焊盘(903)、所述第四层焊盘(904)和所述第五层焊盘(905)中同一径向方向分布的焊盘(9)之间串联连接。

3.根据权利要求2所述的接序可调的外转子型电机绕组汇接装置，其特征在于，所述绕组汇接线(5)包括A相绕组汇接线、B相绕组汇接线和C相绕组汇接线；

其中，所述A相绕组汇接线分别焊接在所述第二层焊盘(902)和所述第五层焊盘(905)上；所述B相绕组汇接线分别焊接在所述第三层焊盘(903)和所述第五层焊盘(905)上；所述C相绕组汇接线分别焊接在所述第四层焊盘(904)和所述第五层焊盘(905)上；

所述A相绕组汇接线、所述B相绕组汇接线和所述C相绕组汇接线构成三相汇接线并由所述第五层焊盘(905)焊接至所述第六层焊盘(906)，实现三相绕组中性点的汇接。

4.根据权利要求2所述的接序可调的外转子型电机绕组汇接装置，其特征在于，所述绕组总线(8)的一端焊接在所述第五层焊盘(905)上，所述绕组总线(8)的另一端从所述定子支撑(3)中心的线孔中引出并与外部供电线路连接。

5.根据权利要求1所述的接序可调的外转子型电机绕组汇接装置，其特征在于，所述PCB板封装盒(6)的底面内外边缘各设置有一圈凸起侧壁(14)，所述凸起侧壁(14)用于增加所述绕组汇接PCB板(4)的高度。

6.根据权利要求5所述的接序可调的外转子型电机绕组汇接装置，其特征在于，所述PCB板封装盒(6)外沿的凸起侧壁(14)上设置有2*n个第一穿孔(12)，所述第一穿孔(12)用于使所述定子线圈(1)的引线从所述第一穿孔(12)进入到所述封装腔体内，其中，n表示电机槽数；

所述PCB板封装盒(6)内沿的凸起侧壁(14)上设置有多个第二穿孔(13)，所述第二穿孔(13)用于使所述绕组总线(8)的焊接端从所述第二穿孔(13)进入到所述封装腔体内。