[发明专利]一种双面印制电路板及其加工方法

说明书

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种双面印制电路板。其技术方案包括：印制电路板本体，所述印制电路板本体的外壁设有防护机构，所述印制电路板本体包括基层，所述基层的顶部和底部一侧分别设有上布线层和下布线层，所述下布线层的另一侧设有下焊接层，所述上布线层的另一侧设有上焊接层，所述印制电路板本体侧两侧设有开设在上布线层和下布线层上的安装孔；还提出一种双面印制电路板的加工方法：包括以下步骤：S1、组装压合；S2、边角打磨；S3、涂覆；S4、安装防护件。本发明电路板损坏率低，使用寿命延长，减少材料的耗损，提高企业竞争力，设有的防护结构在防护的同时对电路板提供散热空间，提高电路板使用性能，适合推广。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种双面印制电路板及其加工方法。

背景技术

双面印制电路板有上下两层导体图形，上下导通孔是靠贵穿孔连通。在印制电路板加工中将贵穿孔的孔壁镀上铜层使上下层导通，双面印制线路板通常是采用双面覆铜箔层压板，用网版印刷法或光致成像法在铜表面制作抗蚀线路图形，经化学蚀刻去除多余的铜箔而形成导体图形。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。现有的印制电路板多为正四边形的板体，因此拐角就最容易损坏，同时现有的印制电路板缺少边缘防护结构，因此在使用中容易遭到损坏，造成经济损失，鉴于此，我们提出一种双面印制电路板及其加工方法。

发明内容

本发明的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种边角损坏率低，且具有防护结构的双面印制电路板及其加工方法。

本发明的技术方案：一种双面印制电路板，包括印制电路板本体，所述印制电路板本体的外壁设有防护机构，所述印制电路板本体包括基层，所述基层的顶部和底部一侧分别设有上布线层和下布线层，所述下布线层的另一侧设有下焊接层，所述上布线层的另一侧设有上焊接层，所述印制电路板本体侧两侧设有开设在上布线层和下布线层上的安装孔，所述上焊接层和下焊接层的外壁一侧设有定位孔，所述防护机构包括防护板，所述防护板的一侧固定连接有安装杆，所述防护板的两端转动安装有螺杆，所述螺杆的底部转动连接有升降杆，所述升降杆的一侧焊接有连接杆，所述连接杆的底部连接有定位块。

优选的，所述定位块与定位孔相互适配，所述防护板内开设有空腔，所述空腔的一侧开设有升降孔，所述升降杆贯穿升降孔，且与升降孔的内壁滑动连接。

优选的，所述空腔的顶部开设有螺纹孔，所述螺杆贯穿螺纹孔，且与螺纹孔相适配。

优选的，所述上布线层和下布线层的厚度大小相同，所述下焊接层与上焊接层的大小厚度相同，所述定位孔内涂覆有抗氧化膜。

优选的，所述印制电路板本体的四个角为圆角结构，所述印制电路板本体上开设有贯穿孔。

本发明还提出一种双面印制电路板的加工方法，包括以下步骤：

S1、组装压合：将制备打印完成的基层、上布线层和下布线层压合加工，并将下焊接层和上焊接层与下布线层和上布线层位置对应后压合；

S2、边角打磨：将印制电路板本体压合后划定圆角弧度，并打磨多余材料；

S3、涂覆：对打磨后的裸露边涂覆绝缘材料，晾干；

S4、安装防护件：将防护机构上的安装杆与印制电路板本体上的安装孔对应推动，并将螺杆转动，使得连接杆沿着升降孔向下推动，定位块与定位孔对应安装。

优选的，所述基层内设有金属加固结构，所述S3中涂覆绝缘材料采用无机绝缘材料。

与现有技术相比，本发明具有如下有益的技术效果：