[发明专利]一种双面印制电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种双面印制电路板，包括印制电路板本体(1)，所述印制电路板本体(1)的外壁设有防护机构(2)，其特征在于：所述印制电路板本体(1)包括基层(11)，所述基层(11)的顶部和底部一侧分别设有上布线层(12)和下布线层(13)，所述下布线层(13)的另一侧设有下焊接层(14)，所述上布线层(12)的另一侧设有上焊接层(15)，所述印制电路板本体(1)侧两侧设有开设在上布线层(12)和下布线层(13)上的安装孔(16)，所述上焊接层(15)和下焊接层(14)的外壁一侧设有定位孔(17)，所述防护机构(2)包括防护板(21)，所述防护板(21)的一侧固定连接有安装杆(27)，所述防护板(21)的两端转动安装有螺杆(23)，所述螺杆(23)的底部转动连接有升降杆(24)，所述升降杆(24)的一侧焊接有连接杆(25)，所述连接杆(25)的底部连接有定位块(26)。

2.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于，所述定位块(26)与定位孔(17)相互适配，所述防护板(21)内开设有空腔(22)，所述空腔(22)的一侧开设有升降孔，所述升降杆(24)贯穿升降孔，且与升降孔的内壁滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种双面印制电路板，其特征在于，所述空腔(22)的顶部开设有螺纹孔，所述螺杆(23)贯穿螺纹孔，且与螺纹孔相适配。

4.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于，所述上布线层(12)和下布线层(13)的厚度大小相同，所述下焊接层(14)与上焊接层(15)的大小厚度相同，所述定位孔(17)内涂覆有抗氧化膜。

5.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于，所述印制电路板本体(1)的四个角为圆角结构，所述印制电路板本体(1)上开设有贯穿孔。

6.一种双面印制电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、组装压合：将制备打印完成的基层(11)、上布线层(12)和下布线层(13)压合加工，并将下焊接层(14)和上焊接层(15)与下布线层(13)和上布线层(12)位置对应后压合；

S2、边角打磨：将印制电路板本体(1)压合后划定圆角弧度，并打磨多余材料；

S3、涂覆：对打磨后的裸露边涂覆绝缘材料，晾干；

S4、安装防护件：将防护机构(2)上的安装杆(27)与印制电路板本体(1)上的安装孔(16)对应推动，并将螺杆(23)转动，使得连接杆(25)沿着升降孔向下推动，定位块(26)与定位孔(17)对应安装。

7.根据权利要求6所述的一种双面印制电路板的加工方法，其特征在于，所述基层(11)内设有金属加固结构，所述S3中涂覆绝缘材料采用无机绝缘材料。