[发明专利]测量合金相界面强度的方法

权利要求书

1.测量合金相界面强度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、对合金进行热处理，得到含有相界面组织的合金样品；

步骤2、对所述合金样品表面进行处理，显示出合金的微观组织；

步骤3、对步骤2处理后的合金样品表面划分成若干区域，并进行标记；

步骤4、对步骤3处理后的合金样品表面进行晶粒位向测试，获得样品表面的晶粒位向分布图；

步骤5、根据步骤3得到样品表面标记及步骤4得到的晶粒位向分布图，选择在同一位向晶粒内部，加工包含不同相、不同类型相界面的同尺寸微米尺度样品；

步骤6、对所述微米尺寸样品进行压缩变形，获得压缩应力-应变曲线，进而得到每个微米尺寸样品的屈服强度；

步骤7、根据步骤6得到的每个微米尺寸样品的屈服强度，利用样品强度混合法则计算得出不同相界面的强度。

2.根据权利要求1所述的测量合金相界面强度的方法，其特征在于，步骤2中所述对合金样品表面进行处理的方法为电解抛光和金相腐蚀。

3.根据权利要求1所述的测量合金相界面强度的方法，其特征在于，步骤4中采用EBSD测试分析法对步骤3处理后的合金样品表面进行晶粒位向测试。

4.根据权利要求1所述的测量合金相界面强度的方法，其特征在于，步骤5中在同一位向晶粒内部使用FIB技术加工微米尺寸样品。

5.根据权利要求1所述的测量合金相界面强度的方法，其特征在于，步骤6中的压缩变形通过纳米压入仪器控制完成。