[发明专利]空气传播污染物管理的方法

说明书

一种空气传播污染物管理的方法包括：通过对清洁室的环境进行采样来产生污染物分布图；通过将污染物分布图与第一数据库中的至少一个扩散图像进行比较来选择清洁室的第一制作工具；将第一制作工具的参数与第二数据库中的工艺效用信息进行比较；以及当参数与工艺效用信息一致时，采取至少一项措施。所述一项措施可包括：将清洁工具移动到与污染物分布图的污染物浓度相关联的位置；接通清洁工具的风扇；停止向第一制作工具的舱式运送；以及终止通过第一制作工具进行的生成。

技术领域

在本发明的实施例中阐述的技术大体来说涉及污染物管理，且更具体来说，涉及空气传播污染物管理的方法。

背景技术

半导体集成电路(integrated circuit，IC)行业已经历指数级增长。IC材料及设计的技术进步已催生出几代IC，其中每一代具有比前一代更小且更复杂的电路。在IC演进的过程中，在几何大小(即，可使用制作工艺形成的最小组件(或线))已减小的同时，功能密度(即，每芯片面积内连器件的数目)一般来说已增大。此种按比例缩小的工艺一般来说通过提高生产效率及降低相关联的成本来提供益处。此种按比例缩小也已增大处理及制造IC的复杂性。

其中制造IC的清洁室面临对于微粒及污染物(例如可能从制作工具或贴合到制作工具的附件泄漏的化学品)的越来越严格的容差。当制作更小及更复杂的电路时，具有相对低的微粒和/或污染物水平的清洁室可能与更高的良率相关联。

发明内容

本发明实施例提供一种空气传播污染物管理的方法，包括：通过对清洁室的环境进行采样来产生污染物分布图；通过将所述污染物分布图与第一数据库中的至少一个扩散图像进行比较来选择所述清洁室的第一制作工具；将所述第一制作工具的参数与第二数据库中的工艺效用信息进行比较；以及当所述参数与所述工艺效用信息一致时，采取以下措施中的至少一项措施：将清洁工具移动到与所述污染物分布图的污染物浓度相关联的位置；接通所述清洁工具的风扇；停止向所述第一制作工具的舱式运送；以及终止通过所述第一制作工具进行的生成。

本发明实施例提供一种空气传播污染物管理的方法，包括：通过利用采样系统对清洁室污染物进行采样来产生清洁室污染物数据；通过飞行时间质谱仪基于所述清洁室污染物数据产生第一图像；基于使用所述第一图像及至少一个其他清洁室扩散图像进行的预测来选择第一制作工具；以及通过由自动导引车辆控制器分派的自动导引车辆来降低所述第一制作工具附近的污染物浓度。

本发明实施例提供一种空气传播污染物管理的方法，包括：将晶片定位在制作工具中；检测污染物的高于第一阈值的峰值浓度水平；预计所述制作工具是所述污染物的来源；停止向所述制作工具输送另外的晶片；通过所述制作工具完成对所述晶片的处理；从所述制作工具移除所述晶片；通过修复所述制作工具来降低所述峰值浓度水平；以及当所述制作工具被修复且所述峰值浓度水平低于基线阈值时，恢复向所述制作工具输送所述另外的晶片，所述基线阈值低于所述第一阈值。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1A到图1D是根据本公开实施例的污染物管理系统的视图。

图2A到图2H是根据本公开各个方面的污染物管理工艺的视图。

图3A到图3B是示出根据本公开各个方面的对晶片进行处理的方法的流程图。

图4A到图4B是示出根据本公开各个方面的污染物来源预计工艺的视图。

具体实施方式