[发明专利]一种双组份改性热固硅胶及其制备方法

说明书

本申请涉及电气材料领域，尤其涉及一种双组份改性热固硅胶及其制备方法；所述改性热固硅胶包括：第一组分硅胶和第二组分硅胶，第一组分硅胶的原料包括：第一乙烯基聚二甲基硅氧烷，第一无机粉体，硅烷偶联剂和铂金催化剂；第二组分硅胶的原料包括：第二乙烯基聚二甲基硅氧烷，第二无机粉体，交联剂和偶联剂；第一乙烯基聚二甲基硅氧烷和第二乙烯基聚二甲基硅氧烷都包括端乙烯基聚二甲基硅氧烷A和端乙烯基聚二甲基硅氧烷B；所述方法包括：将第一组分硅胶原料混合，搅拌，得到第一组分硅胶；将第二组分硅胶原料混合，搅拌，得到第二组分硅胶；将第一组分硅胶和第二组分硅胶混合，搅拌，得到双组份改性热固硅胶；实现在非真空环境制备热固硅胶。

技术领域

本申请涉及电气材料领域，尤其涉及一种双组份改性热固硅胶及其制备方法。

背景技术

硅胶由于其较好的热稳定性，在电气领域广泛应用，其中，有机硅胶由于具有电气绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小，因此被作为理想的电气材料进行使用；并且有机硅胶除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，保障电气设备在湿态条件下使用，因此有机硅胶在电气材料领域一般作为热固硅胶。

但是目前的热固封制备一般包括两方面：1.通过采用基料、单侧乙烯基硅油、硅烷偶联剂、导热份、着色剂和催化剂，能够制备得到低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅灌封胶，但是其制备方法比较复杂，尤其是需要抽真空搅拌，操作较为复杂；

2.通过采用端羟基聚二甲基硅氧烷、侧含氢硅油交联、端含氢硅油交联剂、纳米碳酸钙、球形氧化铝和角形氧化铝，虽然能够制备得到硅胶，但是需要真空脱泡，操作也较为复杂。

因此，如何在无需真空条件下就能制备得到的热固硅胶，是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种双组份改性热固硅胶及其制备方法，以解决现有技术中热固硅胶难以在非真空环境中制备的技术问题。

第一方面，本申请提供了一种双组份改性热固硅胶，所述改性热固硅胶包括：第一组分硅胶和第二组分硅胶，以重量份数计，所述第一组分硅胶的原料包括：第一乙烯基聚二甲基硅氧烷：90～120份，第一无机粉体：80～100份，硅烷偶联剂：1～5份和铂金催化剂：0.05～0.1份；

所述第二组分硅胶的原料包括：第二乙烯基聚二甲基硅氧烷：100～120份，第二无机粉体：200～250份，交联剂：5～15份和偶联剂：1～5份；

其中，所述第一乙烯基聚二甲基硅氧烷和所述第二乙烯基聚二甲基硅氧烷都包括端乙烯基聚二甲基硅氧烷A和端乙烯基聚二甲基硅氧烷B。

可选的，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷A和所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷B的重量之比为(3.2～5.6):1。

可选的，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷A在25℃的粘度为1500mPa.s～1600mPa.s，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷B在25℃的粘度为5000mPa.s～5500mPa.s。

可选的，端乙烯基聚二甲基硅氧烷A的乙烯基含量为0.6mol％～1mol％。

可选的，所述第一组分硅胶和所述第二组分硅胶的重量之比为(0.7～1.3):1。

可选的，所述第一无机粉体和所述第二无机粉体都包括气相二氧化硅、氧化铝、氧化锌和氧化镁中一种或多种。

可选的，所述第一无机粉体和所述第二无机粉体都包括气相二氧化硅和氧化铝，所述气相二氧化硅和所述氧化铝的重量之比为(0.3～0.8):1；

所述氧化铝包括单晶氧化铝，所述单晶氧化铝包括球形或椭球形；

所述气相二氧化硅包括经过含氮有机硅化合物改性的气相二氧化硅，所述气相二氧化硅的粒径为1nm～10nm。