[发明专利]聚酯光学基膜及其应用

说明书

本发明涉及一种聚酯光学基膜及其应用。该聚酯光学基膜包括依次层叠设置的第一聚酯表层、聚酯芯层以及第二聚酯表层，其中，第一聚酯表层和第二聚酯表层中还分布有粒径为50nm‑400nm的复合微球，复合微球包括无机粒子以及接枝于无机粒子表面的丙烯酸酯聚合物，丙烯酸酯聚合物的折光指数大于无机粒子的折光指数，且小于聚酯的折光指数，聚酯光学基膜的表面粗糙度为15nm‑50nm，该聚酯光学基膜具有低表面粗糙度，适用于片状多层陶瓷电容器离型膜或光学胶离型膜等低表面粗糙度的应用场景，另外，该聚酯光学基膜还保持优异的抗粘结性能、透光率以及外观性能。

技术领域

本发明涉及薄膜技术领域，特别是涉及聚酯光学基膜及其应用。

背景技术

传统的聚酯光学基膜通常具有A/B/A三层一体化结构，为了提高聚酯光学基膜的抗粘连性，从而方便分切、包装、运输以及深加工，通常在A层中加入抗粘连粒子，为了防止抗粘连粒子团聚，传统的抗粘连粒子的粒径通常为微米级，聚酯光学基膜的表面粗糙度为亚微米级，因此，传统的聚酯光学基膜难以满足片状多层陶瓷电容器离型膜或光学胶离型膜等低表面粗糙度的应用场景中。

另外，传统的抗粘连粒子难以在A层中均匀分散，易聚集形成大尺寸颗粒，导致在膜拉伸过程中易形成空隙，同时，传统的抗粘连粒子的折光指数与A层的聚酯基材的折光指数相差较大，导致聚酯光学基膜的透明性遭到破坏，透光率降低、雾度增大。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种聚酯光学基膜及其应用，该聚酯光学基膜具有低表面粗糙度，适用于片状多层陶瓷电容器离型膜或光学胶离型膜等低表面粗糙度的应用场景，另外，该聚酯光学基膜还保持优异的抗粘结性能、透光率以及外观性能。

本发明提供了一种聚酯光学基膜，包括依次层叠设置的第一聚酯表层、聚酯芯层以及第二聚酯表层，其中，所述第一聚酯表层和所述第二聚酯表层中还分布有粒径为50nm-400nm的复合微球，所述复合微球包括无机粒子以及接枝于所述无机粒子表面的丙烯酸酯聚合物，所述丙烯酸酯聚合物的折光指数大于所述无机粒子的折光指数，且小于聚酯的折光指数，所述聚酯光学基膜的表面粗糙度为15nm-50nm。

在一实施方式中，所述无机粒子的粒径为20nm-300nm。

在一实施方式中，所述无机粒子选自二氧化硅。

在一实施方式中，所述丙烯酸酯聚合物包括聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯或聚甲基丙烯酸乙酯中的至少一种。

在一实施方式中，所述复合微球在所述第一聚酯表层和所述第二聚酯表层中的质量分数均为0.45％-10％。

在一实施方式中，所述聚酯选自聚对苯二甲酸乙二醇酯。

在一实施方式中，所述聚酯光学基膜的厚度不均匀度小于或等于5％，所述厚度不均匀度为所述聚酯光学基膜的厚度极差在所述聚酯光学基膜的总厚度中的百分比。

在一实施方式中，所述第一聚酯表层和所述第二聚酯表层在所述聚酯光学基膜中的厚度百分比均为5％-15％。

在一实施方式中，所述第一聚酯表层的厚度为1μm-10μm，所述聚酯芯层的15μm-150μm，所述第二聚酯表层的厚度为1μm-10μm。

一种如上述的聚酯光学基膜在制备光学胶离型膜或片状多层陶瓷电容器离型膜中的应用。

本发明的聚酯光学基膜中，第一聚酯表层和第二聚酯表层中的复合微球均包括无机粒子以及接枝于无机粒子表面的丙烯酸酯聚合物，其中，丙烯酸酯聚合物与聚酯的相容性好，同时，复合微球的粒径为50nm-400nm，从而使复合微球不发生团聚，能够均匀分散于第一聚酯表层以及第二聚酯表层中，进而使聚酯光学基膜的表面粗糙度为15nm-50nm，适用于片状多层陶瓷电容器离型膜或光学胶离型膜等低表面粗糙度的应用场景。