[发明专利]一种防翘板治具分板机有效
申请号: | 202210028200.2 | 申请日: | 2022-01-11 |
公开(公告)号: | CN114513897B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 蓝胜;罗统剑 | 申请(专利权)人: | 广东祥杰智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 陈双喜 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防翘板治具分 板机 | ||
1.一种防翘板治具分板机,其特征在于,其包括:上料机构、切割机构与下料机构,所述切割机构包括切割组件、治具组件与治具传动组件,所述上料机构设置于切割组件的前端,所述治具组件设置于治具传动组件上,所述治具组件与治具传动组件设置于切割组件的后端,所述下料机构设置于治具组件的一侧,通过治具传动组件将治具组件传送至切割组件的前端,再通过上料机构将未切割的PCB板放置于治具组件处固定,然后通过治具传动组件将治具组件返回至切割组件的后端,期间通过切割组件对未切割的PCB板进行切割,最后通过下料机构将切割好的PCB板进行下料;所述切割组件包括切割支架、切割滚筒与传动齿轮组,所述切割滚筒与传动齿轮组均设置于切割支架上,所述切割滚筒包括上切割滚筒与下切割滚筒,所述上切割滚筒与下切割滚筒均设置有切刀,所述上切割滚筒与下切割滚筒相对设置且配合使用,所述上切割滚筒与下切割滚筒之间形成切割区域,所述上切割滚筒以及下切割滚筒通过传动齿轮组与外部动力件相连接,通过外部动力件带动传动齿轮组工作,从而带动上切割滚筒与下切割滚筒滚动,进而对放置于治具组件处未切割的PCB板进行切割;所述治具组件包括治具本体、限位装置与限位装置驱动件,所述治具本体的一侧设置有台阶,所述台阶处设置有PCB板固定部,所述PCB板固定部的一侧开设有与上切割滚筒的切刀以及下切割滚筒上的切刀相适配的切割让位槽,所述限位装置的一侧设置于PCB板固定部的另一侧处,所述限位装置的另一侧与限位装置驱动件相连接,所述PCB板固定部与限位装置之间形成PCB夹持区域。
2.根据权利要求1所述的一种防翘板治具分板机,其特征在于,所述上料机构包括上料组件与上料传送组件,所述上料组件包括调节滑轨、调节滑块与上料轨道,所述上料轨道包括左上料轨道与右上料轨道,所述左上料轨道与右上料轨道之间形成PCB板承载区域,上述未切割的PCB板放置于PCB承载区域,所述左上料轨道与右上料轨道可通过调节滑块在滑动调节滑轨上进行滑动,从而调节PCB板承载区域的大小,进而承载不同规格大小的PCB板。
3.根据权利要求2所述的一种防翘板治具分板机,其特征在于,所述上料传送组件包括上料支架、上料传动模组与上料装置,所述上料支架设置于上料轨道的一侧,所述上料传动模组包括上料平移装置与上料升降装置,所述上料平移装置设置于上料支架上,所述上料升降装置设置于上料平移装置上,所述上料装置设置于上料升降装置上,所述上料装置为若干组吸盘,通过上料平移装置与上料升降装置带动上料装置进行水平方向或上下方向位移,从而将上述PCB承载区域处未切割的PCB板进行吸附并放置于治具组件处。
4.根据权利要求3所述的一种防翘板治具分板机,其特征在于,所述切割支架设置于上料支架的一侧。
5.根据权利要求4所述的一种防翘板治具分板机,其特征在于,所述治具本体呈舟状结构,所述限位装置驱动件为气缸。
6.根据权利要求5所述的一种防翘板治具分板机,其特征在于,所述限位装置上设置有条形孔,所述限位装置通过条形孔与固定螺丝设置于治具本体上,所述限位装置靠近PCB板固定部的一侧设置有PCB板卡槽,通过PCB板卡槽对PCB板固定部处未切割的PCB板进行限位固定。
7.根据权利要求5所述的一种防翘板治具分板机,其特征在于,所述治具传动组件包括治具底板、治具传动滑轨、治具传动滑块与治具传动件,所述治具底板设置于切割支架的一侧,所述治具传动件与治具传动滑轨均设置于治具底板上,所述治具传动滑块的一侧套设于治具传动滑轨上,所述治具传动滑块的另一侧与治具本体的底部相连接,所述治具传动件与治具本体相连接,通过治具传动件提供动力来源从而带动治具本体沿治具传动滑轨进行滑动。
8.根据权利要求7所述的一种防翘板治具分板机,其特征在于,所述下料机构包括下料传送组件与成品收纳盒,所述成品收纳盒设置于治具底板上且位于治具传动滑轨的一侧,所述下料传送组件包括下料支架、下料传动模组与下料装置,所述下料传动模组包括下料平移装置与下料升降装置,所述下料平移装置设置于下料支架上,所述下料升降装置设置于下料平移装置上,所述下料装置设置于下料升降装置上,所述下料装置为若干组吸盘,通过下料平移装置与下料升降装置带动下料装置进行位移,从而将切割好的PCB板进行吸附并放置于成品收纳盒处。
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