[发明专利]树脂及其制备方法、树脂组合物、膜材及器件

说明书

本申请提供一种树脂，所述树脂包括聚酰胺酸酯，所述聚酰胺酸酯包括如下述式(I)表示的重复单元，其中，X为芳香族二酸酐残基或脂环族二酸酐残基；Y为芳香族二胺残基或脂环族二胺残基；R含有长链不饱和基团，所述长链不饱和基团的C原子数大于或等于25。本申请还提供一种所述树脂的制备方法、含有该树脂的树脂组合物、由该树脂组合物固化而成的膜材和含有该膜材的器件。本申请通过在聚酰胺酸酯树脂的分子链中引入长链不饱和基团，从而使树脂具有感光性的同时提升树脂与粘接界面之间的粘附性。

技术领域

本申请涉及一种高分子材料领域，尤其涉及一种树脂、该树脂的制备方法、含有该树脂的树脂组合物、该树脂组合物制备的膜材及应用该膜材的器件。

背景技术

手机终端通信模块主要由天线、射频前端模块、射频收发模块、基带信号处理等组成，随着5G时代的来临，射频滤波器(Filter)成为射频前端模块市场中最重要的组成部分。

声表面波(Surface Acoustic Wave,SAW)滤波器作为一种无源的滤波器，广泛应用于无线通讯领域，其主要封装形式有金属封装、陶瓷封装、倒装焊封装与晶圆级封装(Wafer Level Package,WLP)。由于5G通讯频段的增加，需要在手机内埋入更多的滤波器芯片，因此滤波器芯片与封装朝着小型化、薄型化、模组化发展。目前，WLP工艺是实现声表面波滤波器封装尺寸最小的一种封装形式，通过在晶圆表面利用感光树脂材料两次曝光显影固化形成各种尺寸空腔，将工作区域保护起来，同时使用电镀等工艺将芯片外围的焊盘引出至器件的表面，从而完成封装。

在WLP工艺中，需要使用感光树脂材料为滤波器芯片构筑腔体，随后模组整体在180℃的高温与3-5MPa的压力下进行注塑模压封装。传统感光树脂材料在高温下受热软化，机械强度与模量大幅降低，难以承受模压时的高压，从而导致腔体塌陷，模组失效。目前，常用的感光树脂材料为了实现高温下抗模压的性能，通常会掺杂大量无机填料，然而，添加大量无机填料之后，往往会出现界面相容性差的问题，而且还会限制了感光树脂材料的感光性与粘附性，需要额外添加更多的感光剂与增粘剂。

发明内容

本申请实施例第一方面提供一种树脂，所述树脂包括聚酰胺酸酯，所述聚酰胺酸酯包括如下述式(I)表示的重复单元，

其中，X为芳香族二酸酐残基或脂环族二酸酐残基；

Y为芳香族二胺残基或脂环族二胺残基；

R含有长链不饱和基团，所述长链不饱和基团的C原子数大于或等于25。

本申请在所述树脂的侧链中引入长链不饱和基团，提高了所述树脂的感光性与交联点密度，进而避免添加感光性添加剂，同时提高固化后膜材的机械性能，减少无机填料的添加量，而且不饱和长侧链能够提高所述树脂分子链的柔韧性，防止所述树脂后续固化成膜时出现开裂等失效。另外，聚酰胺酸酯的分子链中除了主链中含有酯键外，侧链中也存在酯键，能进一步提升分子间相互作用，进而提高了所述树脂与粘接界面的粘附性。

在一些实施例中，所述聚酰胺酸酯的结构式如式(II)所示，

其中，X为芳香族二酸酐残基或脂环族二酸酐残基；

Y为芳香族二胺残基或脂环族二胺残基；

R含有长链不饱和基团，所述长链不饱和基团的C原子数大于或等于25；

Z选自含有氨基的基团；

m为大于或等于1的整数。

在一些实施例中，所述式(I)中R为经腰果壳油改性的醇脱掉一个氢所形成的结构。

在一些实施例中，所述式(I)中R的结构式选自如下所示的结构中的至少一种，