[发明专利]一种超导铝基覆铜板及其制作方法

说明书

本发明涉及铝基覆铜领域，具体涉及一种超导铝基覆铜板，包括铝基板和复合于铝基板表面的铜箔，铝基板的一个表面具有氧化铝层，另铜箔与铝基板之间复合有双层绝缘导热胶层；铝基板的另一个表面经过抛光处理的处理面，处理面上具有多孔状氧化铝层；双层绝缘导热胶层包括第一绝缘导热胶层和第二绝缘导热胶层；第一绝缘导热胶层和第二绝缘导热胶层形成双层叠合后能够对层之间产生的工艺针孔相互错开并形成遮挡；双层绝缘导热胶层的厚度为H；其中厚度取值范围为：50μm≤H≤70μm。材料导热系数一致的条件下，其热阻低，散热性更好。耐压可以达到3KV DC以上，并且稳定性好。板材的翘曲度低，可以控制在≤0.5mm以内。

技术领域

本发明涉及铝基覆铜领域，具体而言，涉及一种超导铝基覆铜板及其制作方法。

背景技术

现在市场上已有的铝基覆铜板一般由铝基板、绝缘层、铜箔构成，为了提升绝缘层的导热能力，往往需要在环氧树脂绝缘胶中按一定比例加入硅粉等导热性较强的填料，经过分散、固化等工艺过程形成绝缘导热胶层，再经过高温压合实现铝基板-绝缘层-铜箔粘结的铝基覆铜板；其中导热效果的好坏取决于环氧树脂系胶黏剂中填充的绝缘导热填料的形状、大小和数量，绝缘效果取决于环氧树脂系胶黏剂。因为环氧树脂的导热性很差、且为了达到一定的绝缘阻值，这层胶厚度一般大于100微米；更为具体来说，行业内现有的采用双层叠合绝缘层单层厚度50～70um，；或是单层厚度110～150um，而铝基覆铜板的散热工作原理是：功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到铝基基层，然后由铝基基板扩散到模块外部，实现对器件的散热；绝缘层越厚，其绝缘效果好，但其散热效果差，因此现有的绝缘层为兼顾散热和绝缘性(耐压性)，也不能很好的匹配现有电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，散热性能越来越高的功能。

有鉴于此，特提出本申请。

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种超导铝基覆铜板，通过在铝基板的另一个表面经过抛光处理的处理面，处理面上具有多孔状氧化铝层；此外引入双层绝缘导热胶层结构，即在生产时控制涂布机涂胶辊的间隙，以满足第一绝缘导热胶层和第二绝缘导热胶层依次涂覆工艺，其中第一绝缘导热胶层和第二绝缘导热胶层形成双层叠合后能够对层之间产生的工艺针孔相互错开并形成遮挡；如此设置，较大的针孔，第一绝缘导热胶层和第二绝缘导热胶层在半固化状态下，上下两层的设置，能够在压合以及涂覆过程中分别在压力以及胶水流动作用下相互渗入，能够弥补现有的单层胶水工艺针孔的缺陷，减少双层绝缘导热胶层的空穴效应，提高成品的绝缘性，进而提高耐压性。双层绝缘导热胶层的厚度控制在50μm≤H≤70μm。在材料导热系数一致的条件下，其热阻低，散热性更好。耐压可以达到3KV DC以上，并且稳定性好。板材的翘曲度低，可以控制在≤0.5mm以内。

本发明的第二个目的在于提供一种超导铝基覆铜板的制作方法，将铝基板装好夹具，除油清洗后在其一面进行微弧氧化制备氧化铝层；在其另一表面使用1000目刷滚抛光处理，在进行微弧氧化制备多孔氧化铝层；最后采用纳米封孔技术，封孔厚度为4μm-8μm；微弧氧化过程的工作温度为：5～18℃；在铜箔表面涂覆有第一绝缘导热胶层；为保证双层绝缘导热胶层的预设厚度值；以控制第一绝缘导热胶层涂覆厚度，当第一绝缘导热胶层涂覆完成后继续涂覆第二绝缘导热胶层；以形成双层叠合后能够对层之间产生的工艺针孔相互错开并形成遮挡；待两层绝缘导热胶层涂覆完成后，进行高温固化；将双层绝缘导热胶层与铝基板上形成的多孔氧化铝层接触并压制，得到铝基覆铜板。

本发明的实施例是这样实现的：

一种超导铝基覆铜板，包括：铝基板和复合于所述铝基板表面的铜箔，所述铝基板的一个表面具有氧化铝层，另所述铜箔与所述铝基板之间复合有双层绝缘导热胶层；

所述铝基板的另一个表面经过抛光处理的处理面，所述处理面上具有多孔状氧化铝层；

所述双层绝缘导热胶层包括第一绝缘导热胶层和第二绝缘导热胶层；所述第一绝缘导热胶层和所述第二绝缘导热胶层形成双层叠合后能够对层之间产生的工艺针孔相互错开并形成遮挡；