[发明专利]一种超导铝基覆铜板及其制作方法

权利要求书

1.一种超导铝基覆铜板，其特征在于，包括：铝基板(1)和复合于所述铝基板(1)表面的铜箔(2)，所述铝基板(1)的一个表面具有氧化铝层(3)，另所述铜箔(2)与所述铝基板(1)之间复合有双层绝缘导热胶层(4)；

所述铝基板(1)的另一个表面经过抛光处理的处理面，所述处理面上具有多孔状氧化铝层(5)；

所述双层绝缘导热胶层(4)包括第一绝缘导热胶层(41)和第二绝缘导热胶层(42)；所述第一绝缘导热胶层(41)和所述第二绝缘导热胶层(42)形成双层叠合后能够对层之间产生的工艺针孔相互错开并形成遮挡；

所述双层绝缘导热胶层(4)的厚度为H；其中厚度取值范围为：50μm≤H≤70μm。

2.根据权利要求1所述的一种超导铝基覆铜板，其特征在于，所述第一绝缘导热胶层(41)的厚度为A；所述第二绝缘导热胶层(42)的厚度为B；其中厚度取值范围为：26μm≤A或B≤40μm 。

3.根据权利要求1所述的一种超导铝基覆铜板，其特征在于，所述双层绝缘导热胶层(4)的导热填料选自球形氧化铝和α氧化铝；所述球形氧化铝能够部分或完全填补所述α氧化铝之间的缝隙当中。

4.根据权利要求1所述的一种超导铝基覆铜板，其特征在于，所述铝基板(1)的厚度为0.6mm-0.8mm。

5.根据权利要求1所述的一种超导铝基覆铜板，其特征在于，所述多孔状氧化铝层(5)的厚度为4μm-8μm。

6.根据权利要求1所述的一种超导铝基覆铜板，其特征在于，所述氧化铝层(3)的外侧电泳一层金黄色涂层。

7.一种利用权利要求1～6任一项所述的一种超导铝基覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、将将所述铝基板(1)装好夹具，除油清洗后在其一面进行微弧氧化制备氧化铝层；在其另一表面使用1000目刷滚抛光处理，在进行微弧氧化制备所述多孔氧化铝层(5)；最后采用纳米封孔技术，封孔厚度为4μm-8μm；所述微弧氧化过程的工作温度为：5～18℃；

步骤2：在所述铜箔(2)表面涂覆有所述第一绝缘导热胶层(41)；为保证双层绝缘导热胶层(4)的预设厚度值；以控制所述第一绝缘导热胶层(41)涂覆厚度，当所述第一绝缘导热胶层(41)涂覆完成后继续涂覆所述第二绝缘导热胶层(42)；以形成双层叠合后能够对层之间产生的工艺针孔相互错开并形成遮挡；

步骤3：待两层绝缘导热胶层涂覆完成后，进行高温固化；将所述双层绝缘导热胶层(4)与所述铝基板(1)上形成的所述多孔氧化铝层(5)接触并压制，得到铝基覆铜板。

8.如权利要求7所述一种超导铝基覆铜板的制作方法，其特征在于，所述双层绝缘导热胶层(4)由环氧树脂、增韧剂、偶联剂、固化剂和导热填料制备得到，所述导热填料的含量为40-80wt％。

9.如权利要求7所述一种超导铝基覆铜板的制作方法，其特征在于，所述压制为先真空预压制再真空压合压制。

10.如权利要求9所述一种超导铝基覆铜板的制作方法，其特征在于，所述真空压合压制的温度为150-250℃，压强为500-600psi。