[发明专利]一种玻璃基MINI LED背光基板的制作方法

说明书

本发明公开了一种玻璃基MINI LED背光基板的制作方法，相较于传统技术工艺流程多、良率低的问题，本发明具有的优点有：1.省略了真空溅射工序，节省了昂贵的设备购置费用；2.省略了铜刻蚀工序；3.利用低粘度负性胶的流动性来增加孔壁内化学铜的附着力；4.相较传统工艺中采用蚀刻，本发明的方法可以制作精细线条，由于不需要刻蚀工艺，图形能够做得很细，进而布线密度得到显著增大；5.显著提升良率与降低成本浪费。由于工序环节得到优化，利于品质管控，相应的投资成本浪费环节也能得到控制。本发明的方法利于品质的一致性，工艺简便、灵活性优。同步的，人工成本也能得到降低。利于更快的导入产业化。

技术领域

本发明涉及背光显示技术领域，具体是一种玻璃基MINI LED背光基板的制作方法。

背景技术

随着Mini LED进入商品化阶段，目前，全球主流厂商已基本完成了Mini-LED背光的研发进程，进入小批量试样或大批量供货阶段。国内各大企业也在紧锣密鼓的进行工艺研究，加快投放市场的进程。Mini LED 封装主要包括 COB（Chip on Board）技术和 IMD（Integrated Mounted Devices）技术两种方案，而Mini COG是一种以玻璃为基板的技术方案。目前在Mini LED基板的加工中，传统工艺制程上频发的品质受损问题，在成本浪费上也是居高不下。因此，低成本和高效率的制造方案显得尤为迫切。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种玻璃基MINI LED背光基板的制作方法，用以解决现有工艺存在的设备成本高，以及工艺流程多、良率低问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种玻璃基MINI LED背光基板的制作方法，包括以下步骤：

a.预备玻璃基材，裁制成所需的外轮廓尺寸；

b.在玻璃基材的板面预定位置进行开钻通孔，通孔的孔径范围值为50μm～150μm；

c. 将玻璃基材侵入HF溶液中，消除产生于通孔周沿的玻璃微裂纹，浸泡时间根据采用的钻孔工艺而定，浸泡过程由机械完成，浸泡后进行清洗以及干燥；

d.对玻璃基板的板面以及通孔的内孔壁进行粗化处理，使板面和内孔壁均具有粗糙表面，为后续镀化学铜工序提供准备；

e.对该玻璃基材的外表面残留的化学物质及残渣进行清除，制得基片半成品；

f.在基片半成品的正面涂布一层深色聚异戊二烯基负性光刻胶，该光刻胶的粘度为3～10CP，用于实现合适的流动性，并该光刻胶能够沿该内孔壁流动、以及使流经该内孔壁的光刻胶能够与覆盖在该玻璃基片的正面和背面的光刻胶相连接，用于保障后续镀铜后的导通性，进一步将该光刻胶进行干燥处理；

g.将基片半成品的背面按照步骤f进行涂布深色聚异戊二烯基负性光刻胶以及固化处理；步骤f结合步骤g用于节省传统工艺中该玻璃基片在涂布光刻胶前的真空溅射工艺；

h.在光刻胶的表面涂布一层活性剂，用于增加该光刻胶表面对离子钯的吸附，为涂布离子钯做准备，其中，该活性剂的浓度为20%；

i．将添加有1%～5%脂肪族胺类化合物的离子钯溶液涂布于光刻胶表面，形成离子钯溶液层，采用的涂布方式包括浸泡或者狭缝涂布，其中该离子钯溶液层的烤干温度值为70～90°C，恒温时间为3min；

j. 将基片半成品的正面以及背面均使用对应的掩模版进行对位，再通过曝光处理使基片半成品的正面以及背面按照先后次序做出想要的图形，其中，该正面以及该背面与对应的掩模版之间的等间距均为20μm～150μm，以及保持曝光环境100级洁净度；

k．进行显影处理，使去除预定部分的光刻胶，使基片半成品的正面以及背面上形成预定图形的光刻胶图案，并且，该内孔壁的光刻胶与该光刻胶图案相连接；