[发明专利]一种新型OLED像素结构及排列方法在审
申请号: | 202210015565.1 | 申请日: | 2022-01-07 |
公开(公告)号: | CN114300526A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 杨远直;罗敬凯;贾浩 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 oled 像素 结构 排列 方法 | ||
本发明公开了一种新型OLED像素结构及排列方法,将一个蓝色子像素、一个红色子像素和两个绿色子像素构成像素单元,蓝色子像素以及红色子像素均为六边形结构,两个所述绿色子像素均为喇叭形结构,通过将RGB子像素设计成不同形状和大小,到增大蓝色子像素材料寿命以改善OLED面板偏色问题,相对于采用与传统LCD一样的标准RGB排列,即R、G、B大小和形状一致,与使用标准RGB排列的传统OLED面板相比,本发明有效提升OLED蓝色发光元件的寿命,改善了长时间显示引起的面板偏色问题,通过改变像素中RGB三原色分配,有效的降低了该材质屏幕的颗粒感,通过借色原理减少了像素数量却不改变显示效果,节约了成本。
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种新型OLED像素结构及排列方法。
背景技术
OLED面板由电流驱动发光元件中的有机材料发光,调节RGB三种子像素的亮度并混合叠加显示出彩色画面,与LCD面板相比,具有结构简单、对比度高、功耗低等优点。
OLED面板的R、G、B子像素分别使用不同的有机材料。由于蓝色发光材料寿命最短、发光效率最低,如果采用与传统LCD一样的标准RGB排列——R、G、B大小和形状一致,在长时间使用后,会因为蓝色子像素发光亮度降低而产生面板偏黄偏色的现象。
因此,从画素形状和排列入手,设计出有更大蓝色子像素的像素排列,对改善OLED面板偏色有重大意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型OLED像素结构及排列方法,通过将RGB子像素设计成不同形状和大小,达到增大蓝色子像素材料寿命以改善OLED面板偏色问题,以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明提供如下技术方案:一种新型OLED像素结构,包括阵列设于面板上的若干像素单元,每个所述像素单元均包括一个蓝色子像素、一个红色子像素和两个绿色子像素,上下相邻两个所述像素单元之间,所述蓝色子像素与红色子像素相邻,两个所述绿色子像素的上下两端分别与蓝色子像素以及红色子像素相邻。
作为本技术方案的进一步优化,所述红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素的面积大小各不相同,且蓝色子像素、红色子像素以及绿色子像素之间的面积关系为蓝色子像素>红色子像素≥绿色子像素,通过尽可能的增大蓝色子像素的面积,达到增大蓝色子像素材料寿命以改善OLED面板偏色问题,有效提升OLED蓝色发光元件的寿命;
作为本技术方案的进一步优化,所述蓝色子像素以及红色子像素均为六边形结构,两个所述绿色子像素均为喇叭形结构,且两个所述绿色子像素镜像设置,通过将蓝色子像素、红色子像素以及两个绿色子像素设计成不同形状和大小,达到增大蓝色子像素材料寿命以改善OLED面板偏色问题;
作为本技术方案的进一步优化,所述红色子像素与蓝色子像素之间设有间距,所述绿色子像素与蓝色子像素之间也设有间距,使红色子像素与蓝色子像素的间距和绿色子像素与蓝色子像素的间距大于等于工艺条件允许的最小极限距离,使蓝色子像素的开口面积尽可能大,从而延长蓝色发光元件寿命。
一种新型OLED像素结构的排列方法,用于形成OLED面板中的OLED像素阵列,且该新型OLED像素结构的排列方法在完全覆盖所述OLED面板上均匀阵列所述像素单元;
将一个蓝色子像素、一个红色子像素和两个绿色子像素组合构成一个最小的像素单元,将若干像素单元阵列设于OLED面板上,将六边形结构的蓝色子像素与六边形结构的红色子像素相邻,将镜像对称的两个喇叭形结构的绿色子像素设于蓝色子像素和红色子像素之间,且将蓝色子像素、红色子像素以及绿色子像素之间的面积关系按照蓝色子像素>红色子像素≥绿色子像素进行排列分布。
根据人眼对RGB光的感知中绿光最敏感,红光次之和蓝光最弱和OLED有机发光材料中蓝色寿命最短、绿色次之、红色最长的特点,在符合工艺条件的前提下,尽可能增大蓝色子像素面积,并以特定方式在面板上阵列,与使用标准RGB排列的传统OLED 面板相比,有效提升OLED蓝色发光元件的寿命,改善了长时间显示引起的面板偏色问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的