[发明专利]一种电路板组件以及电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：电路板和信号传输线；其中，

所述电路板设有插接孔；

所述信号传输线包括传输线本体和插接结构，所述插接结构与所述传输线本体连接，所述插接结构至少部分插入所述插接孔，以将所述信号传输线连接于所述电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述插接结构包括：第二接地层、第二介质层以及第二走线层；其中，

所述第二接地层设置有第一凹槽和外凸的插接部，所述插接部的至少部分插入所述插接孔；

所述第二走线层嵌设于所述第一凹槽内，所述第二介质层位于所述第二走线层与所述第二接地层之间。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：连接件；

所述插接孔贯穿所述电路板，所述插接部从所述电路板的一侧嵌入所述插接孔；

所述插接部上设置有第一通孔，所述连接件穿设于所述第一通孔，且至少部分从所述电路板背离所述信号传输线的一侧伸出。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述连接件包括螺钉、螺栓以及螺柱中的至少一种。

5.根据权利要求2所示的电路板组件，其特征在于，所述电路板在与所述第二走线层对应的位置设有第一电连接部，所述第一电连接部与所述第二走线层电连接。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电连接部至少部分凸出于所述电路板的表面；

在所述插接部插入所述插接孔的情况下，所述第一电连接部至少部分嵌入所述第一凹槽内，且与所述第二走线层抵持。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述传输线本体包括第一接地层、包覆在所述第一接地层内的第一走线层、以及位于所述第一接地层与所述第一走线层之间的第一介质层；

所述插接结构包括第一弹力臂和第二弹力臂，所述第一弹力臂与所述第一接地层连接，所述第二弹力臂与所述第一走线层电连接，所述第一弹力臂与所述第二弹力臂的至少部分插入所述插接孔。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述插接孔的开口朝向所述电路板的侧壁。

9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述插接孔包括连通的第一插孔和第二插孔；其中，

所述第一插孔靠近所述电路板的侧壁，所述第一插孔的直径小于所述第二插孔的直径；

所述第二插孔的侧壁上设置有第二电连接部和第三电连接部，所述第一弹力臂抵持于所述第二电连接部，所述第二弹力臂抵持于所述第三电连接部。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：权利要求1至9任一项所述的电路板组件。