[发明专利]一种下部电极1Pitch Emboss的形成方法

权利要求书

1.一种下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：首先将带孔的掩膜板与下部电极表面贴合，通过在掩膜板表面进行熔射喷涂后透过孔在下部电极表面形成Emboss，所述Emboss的间隔和位置与孔的间隔和位置一一对应；其中所述掩膜板由若干矩形的分膜板在同一平面内拼接而成，在其中一些分膜板的侧面分别设置有凸起和凹槽，所述凸起的形状与所述凹槽的形状对应，相邻两块掩膜板之间通过所述凸起和凹槽进行凹凸配合，所述凸起由分膜板的外侧一体向外凸出形成，所述凸起的厚度与所述分膜板的厚度相等，所述凸起所占分膜板宽度的1/8～1/2。

2.根据权利要求1所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述凸起包括形状为矩形的矩形块，所述分膜板的至少一个角处设置有所述矩形块，所述凹槽形成与所述矩形块对应的矩形槽。

3.根据权利要求2所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述矩形块的呈直角相交的两外侧面上均设置有辅助定位块，所述辅助定位块呈长条状，所述矩形槽的呈直角相交的两内侧面上分别设置有与所述辅助定位块对应的定位槽，所述辅助定位块的一端面与所述定位槽的端面定位。

4.根据权利要求3所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述辅助定位块包括外侧弧形定位块、垫板和锁紧件，所述外侧弧形定位块的外侧形成半圆柱凸面，所述垫板设置在外侧弧形定位块和矩形块之间，所述垫板的宽度和长度均小于所述外侧弧形定位块，所述外侧弧形定位块通过锁紧件与矩形块固定相连，所述外侧弧形定位块的端面能够与所述定位槽的端面进行定位配合，所述定位槽的底部形成与所述外侧弧形定位块对应的半圆柱凹面。

5.根据权利要求4所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述垫板为依次叠加的多层。

6.根据权利要求5所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述垫板采用弹性材料制成，所述外侧弧形定位块通过锁紧件连接至矩形块，使得外侧弧形定位块将垫板压紧于矩形块。

7.根据权利要求6所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述矩形块的外侧开设有螺纹孔，所述锁紧件包括螺钉，所述垫板和外侧弧形定位块上对应开设有条形槽，所述螺钉的外端隐埋在所述条形槽内，所述螺钉穿过条形槽和螺纹孔后将外侧弧形定位块连接至矩形块。

8.根据权利要求1-7任一项所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：位于最外侧的分膜板的外侧面上开设有顶针放置槽。

9.根据权利要求1-7任一项所述的下部电极1Pitch Emboss的形成方法，其特征在于：所述掩膜板的表面上还设置有胶带，所述胶带用于将各分膜板粘接，所述胶带上开设有若干通孔，所述通孔与掩膜板上的孔一一对应。