[发明专利]一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机

说明书

本发明公开了一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，具体涉及压力传感器加工技术领域，包括固定外壳，所述固定外壳内壁的下表面与气泵组件的下表面固定连接，所述气泵组件正面的排气口与排气管背面的一端相连通，所述排气管正面的一端分别与两个第一接通管底端相连通。本发明通过设置气泵组件、排气管、密封罩、密封盖板和气密检测盒，使得该全自动键合机可以及时的对加工完毕的芯片进行检测，降低了检测芯片加工效果的步骤，避免在后期使用的过程中由于芯片加工存在缺陷而导致芯片损耗，避免由于芯片质量问题而导致退货甚至投诉的情况发生，且降低对芯片检测时的难度，从而保障了该全自动键合机对芯片加工的质量。

技术领域

本发明涉及压力传感器加工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机。

背景技术

键合机是指将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的设备，全自动引线键合机是以金属引线连接芯片焊盘和封装管脚的半导体生产关键设备，键合机工作过程的根本特征在于通过引导金属引线在三维空间中作复杂高速的运动以形成各种满足不同封装形式需要的特殊线弧形状。高加速度高定位精度工作台是引线键合机的核心部件，决定键合的工作速度和质量。直线电机凭借其卓越性能代替旋转电机，广泛应用到引线键合机工作台上，代替了旋转电机加滚珠丝杠驱动形式的工作台，然而现有的大部分全自动键合机往往只具备对芯片进行键合的效果，在键合完毕过后往往需要经过实际的使用才能得出芯片键合的质量效果，但此时芯片质量已经固定，若出现故障问题则需要进行返工，不仅增加了芯片加工时的成本，且难以保障检测芯片的及时性以及检测时的效率，导致芯片的质量难以得到保障。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，本发明所要解决的技术问题是：现有的大部分全自动键合机往往只具备对芯片进行键合的效果，在键合完毕过后往往需要经过实际的使用才能得出芯片键合的质量效果，但此时芯片质量已经固定，若出现故障问题则需要进行返工，不仅增加了芯片加工时的成本，且难以保障检测芯片的及时性以及检测时的效率，导致芯片质量难以得到保障的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，包括固定外壳，所述固定外壳内壁的下表面与气泵组件的下表面固定连接，所述气泵组件正面的排气口与排气管背面的一端相连通，所述排气管正面的一端分别与两个第一接通管底端相连通，两个第一接通管的顶端通过弯头和第一导管与同一个第二接通管的顶端相连通，所述第二接通管和两个第一接通管的外表面均套接有密封连接筒，所述密封连接筒的外表面固定连接有连接头，且三个连接头的底端分别与三个密封盖板的上表面相连通，所述密封盖板的上表面与扣块的下表面固定连接，所述扣块的外表面固定连接有钢索，所述钢索的另一端通过第一滑轮、第二滑轮和第三滑轮与气密检测盒的背面固定连接，所述第一滑轮的上表面与固定外壳内壁的上表面固定连接，所述第二滑轮的背面与固定支架的正面固定连接，所述固定支架的上表面与固定外壳内壁的上表面固定连接，所述第三滑轮的背面与安装块的正面固定连接，所述安装块的背面与固定外壳内壁的正面固定连接。

作为本发明的进一步方案：所述安装块的正面与滑套的背面固定连接，所述滑套内滑动连接有滑杆。

作为本发明的进一步方案：所述滑套内设置有弹簧，所述弹簧的两端分别与滑套内壁的正面和滑杆背面的一端固定连接，所述密封盖板的上表面与弹性伸缩杆的底端固定连接。

作为本发明的进一步方案：所述弹性伸缩杆的顶端与固定外壳内壁的上表面固定连接，所述密封盖板内设置有膨胀气囊，所述密封盖板内设置的膨胀气囊与连接头相连通，所述气泵组件背面的进气口与进气管正面的一端相连通。

作为本发明的进一步方案：所述进气管的另一端分别与两个第二导管的底端相连通，且两个第二导管通过连接管分别与三个第一套筒背面的一端相连通。