[发明专利]一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备

说明书

本发明公开了一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，具体涉及传感器加工技术领域，包括底部支撑箱，所述底部支撑箱的上表面与操作箱的下表面固定连接。本发明通过设置定位放置架、推板、移动杆、连接柱、连接盘、第二驱动组件、第三齿轮、第四齿轮、收纳箱、丝杆、螺纹帽和移动顶板，当连接盘带动移动杆和推板向右移动时，第三齿轮与第四齿轮啮合控制丝杆转动，此时丝杆带动螺纹帽和移动顶板将收纳箱中芯片向上推动移动至放置板上侧，然后不断重复上述过程即可实现完整的上料过程，消除手动上料位置偏差，影响点胶过程进度的情况，使本装置保证整体的加工精度和加工效率。

技术领域

本发明涉及传感器加工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备。

背景技术

点胶是传感器中电偶产生过程的重要工艺，点胶过程需要保证点胶的温度和湿度，温度会影响胶水自身的流动性以及凝固情况，湿度会影响胶水的固化情况，同时现有点胶设备在使用过程中上料过程多是工作人员手动进行上料，需要工作人员时刻保持精准操作，要不可能会出现芯片放置出现偏差，同时操作过程容易影响点胶过程进行效率，同时芯片在上料后进行点胶过程时，芯片在点胶时与胶水之间存在较大的温差，可能芯片与胶水之间存在明显的温度梯度，导致胶水的凝固和最终的结合效果受到影响，因此需要一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备来解决上述问题。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，本发明所要解决的技术问题是：点胶设备在使用过程中上料过程多是工作人员手动进行上料，需要工作人员时刻保持精准操作，要不可能会出现芯片放置出现偏差，同时操作过程容易影响点胶过程进行效率，同时芯片在上料后进行点胶过程时，芯片在点胶时与胶水之间存在较大的温差，可能芯片与胶水之间存在明显的温度梯度，导致胶水的凝固和最终的结合效果受到影响的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，包括底部支撑箱，所述底部支撑箱的上表面与操作箱的下表面固定连接，所述底部支撑箱的上表面设置有第一轴承，所述第一轴承内设置有旋转轴，所述旋转轴的底端设置有旋转接头，所述旋转接头的底端与连接管的一端相连通，所述连接管的另一端与加湿组件的上表面相连通，所述加湿组件的下表面与加热风机组件的上表面相连通，所述加热风机组件的正面与底部支撑箱的背面固定连接，所述加湿组件的正面与底部支撑箱的背面固定连接。

所述旋转轴的顶端与旋转盘的下表面固定连接，所述旋转盘的上表面卡接有四个定位放置架，所述定位放置架的下表面设置有活塞组件，所述活塞组件的外表面设置有两个气管，所述气管的另一端设置有限位气囊，所述旋转盘的右侧面与放置板的左侧面搭接，所述放置板的上表面设置有上料组件，所述放置板的下表面卡接有收纳箱，所述上料组件的下表面与第二驱动组件的输出轴固定连接。

所述第二驱动组件的输出轴卡接有第三齿轮，所述第三齿轮与第四齿轮啮合，所述第四齿轮的下表面与丝杆的顶端固定连接，所述丝杆的外表面与螺纹帽内壁螺纹连接，所述螺纹帽的左侧面与移动顶板的右侧面固定连接，所述操作箱的上表面设置有两个储料箱，两个所述储料箱的相对面设置有同一点胶组件，所述点胶组件设置在操作箱的上表面。

作为本发明的进一步方案：所述活塞组件包括活塞筒，所述活塞筒卡接在定位放置架的下表面，所述活塞筒内壁与活塞板的外表面搭接，所述活塞板的下表面与活塞杆的顶端固定连接，所述活塞板的上表面与弹性组件的底端固定连接，所述弹性组件的顶端与活塞筒内壁的上表面固定连接，所述活塞杆的底端与第一磁块的上表面固定连接。

作为本发明的进一步方案：所述底部支撑箱的上表面与第二磁块的下表面固定连接，所述第二磁块的位置与最左侧第一磁块的位置相对应，所述第一磁块的磁性与第二磁块的磁性相同，所述连接管设置在活塞筒的外表面。

作为本发明的进一步方案：所述限位气囊设置在放置槽内壁，所述放置槽开设在定位放置架的上表面，所述点胶组件的位置与最左侧定位放置架的位置相对应。