[发明专利]通过同步接口的经延迟通信

说明书

一种小芯片系统可包含用于通信的串行外围接口(SPI)总线。耦合到所述SPI总线的主要装置可生成用于次要装置的读取或写入指令。响应于来自所述主要装置的指令，所述次要装置可准备响应。响应消息可包含用于指示所述次要装置准备好将特定数据有效负载提供到所述主要装置的次要装置状态字段。使用从所述次要装置传达到所述主要装置的延迟可使时延较长的SPI操作能够在不独占所述SPI总线的情况下继续进行。

申请优先权

本申请要求2020年10月20日提交的美国申请序列号17/074,787的优先权权益，所述申请以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本公开的实施例大体上涉及基于小芯片的电子系统和此类系统中的通信。

背景技术

小芯片是用于集成各种处理功能性的新兴技术。通常，小芯片系统由集成在中介层上且封装在一起的离散芯片(例如，不同衬底或裸片上的集成电路(IC))构成。这种布置不同于单芯片(例如，IC)，所述单芯片在一个衬底(例如，单个裸片)上含有不同装置块(例如，知识产权(IP)块)，例如芯片上系统(SoC)，或集成在板上的离散封装装置。通常，小芯片提供比离散封装装置更好的性能(例如，更低的功率消耗、缩短的时延等)，并且小芯片提供比单裸片芯片更大的生产效益。这些生产效益可包含更高的良率或减少的开发成本和时间。

小芯片系统通常由一或多个应用小芯片和支持小芯片构成。此处，应用小芯片与支持小芯片之间的区别只是对小芯片系统可能的设计情境的参考。因此，例如，合成视觉小芯片系统可包含用于产生合成视觉输出的应用小芯片以及支持小芯片，例如存储器控制器小芯片、传感器接口小芯片或通信小芯片。在典型的用例中，合成视觉设计者可设计应用小芯片并且从其它方获取支持小芯片。因此，通过避免设计和生产支持小芯片中所包含的功能性，减少了设计支出(例如，在时间或复杂性方面)。小芯片还支持IP块的紧密集成，否则可能很难实现，例如使用不同特征大小的那些IP块。因此，例如，在上一代制造期间设计的具有更大特征大小的装置，或者其中特征大小针对功率、速度或热量生成而优化的那些装置-如传感器可能发生的，可更易于与具有不同特征大小的装置集成。另外，通过减小裸片的整体大小，小芯片的良率往往高于更复杂的单裸片装置的良率。

附图说明

为了容易地识别对任何特定元件或动作的论述，附图标记中的一个或多个最高有效数字是指首次介绍所述元件的图号。

图1A示出根据一个实施例的小芯片系统的第一实例。

图1B示出根据一个实施例的小芯片系统的第二实例。

图2示出根据一个实施例的存储器控制器小芯片的实例。

图3示出根据一个实施例的SPI系统。

图4示出根据一个实施例的第一时序图。

图5示出根据一个实施例的第二时序图。

图6示出根据一个实施例的第三时序图。

图7示出根据一个实施例的第四时序图。

图8示出根据一个实施例的第五时序图。

图9示出根据一个实施例的用于在经延迟响应消息传递的情况下使用串行外围接口通信的方法的实例的流程图。

图10示出机器的实例，本公开的实施例可利用所述机器、在所述机器中或通过所述机器进行操作。

具体实施方式