[发明专利]通过同步接口的经延迟通信

权利要求书

1.一种设备，其包括：

第一小芯片，其能够使用串行外围接口(SPI)耦合到多个其它小芯片，所述SPI被配置成用于SPI协议，所述第一小芯片被配置为SPI主要装置，其中所述第一小芯片被配置成：

跨越所述SPI接口发送第一消息，所述第一消息包括被配置成存取所述多个其它小芯片中的第一所选择小芯片的命令字段，所述第一所选择小芯片被配置为SPI次要装置；以及

响应于所述第一消息而从所述第一所选择小芯片接收响应消息，其中所述响应消息包括指示所述第一所选择小芯片准备好将数据有效负载提供到所述第一小芯片的次要装置状态字段。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述次要装置状态字段包含被设置为指示经延迟返回状态的一或多个位；并且

其中所述第一小芯片进一步被配置成响应于接收到具有被设置为指示经延迟返回状态的一或多个位的响应消息而将经延迟读取请求发送到所述第一所选择小芯片。

3.根据权利要求2所述的设备，其进一步包括所述第一所选择小芯片，其中响应于所述经延迟读取请求，所述第一所选择小芯片被配置成将经更新响应消息发送到所述第一小芯片，并且所述经更新响应消息包括所述次要装置状态字段，其包含用于指示所述第一所选择小芯片随后准备好将所述数据有效负载提供到所述第一小芯片的一或多个位。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一消息的所述命令字段包含被设置为指示所述第一小芯片先前是否从所述第一所选择小芯片接收到延迟的一或多个位。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一消息进一步包括所述第一消息的寄存器地址字段，所述寄存器地址字段包含被设置为指示所述第一所选择小芯片上的存储器寄存器的地址的一或多个位。

6.根据权利要求5所述的设备，其中所述第一消息包括数据字段，并且所述数据字段中的数据被配置成存储在对应于所述第一消息的所述寄存器地址字段的位置中。

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述第一消息包括指示所述多个其它小芯片中的所述第一所选择小芯片的小芯片识别字段；

其中在所述第一消息中，所述数据字段紧跟在所述小芯片识别字段之后，并且所述小芯片识别字段紧跟在所述命令字段之后。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述响应消息包括所述有效负载，并且所述有效负载包括来自所述第一所选择小芯片上的存储器寄存器的数据。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述命令字段包含被设置为启用所述第一所选择小芯片以存取所述第一所选择小芯片上的指定存储器寄存器的一或多个位。

10.一种系统，其包括：

第一小芯片，其耦合到多个其它小芯片，所述第一小芯片被配置成生成时钟信号；以及

所述多个其它小芯片中的第一所选择小芯片，所述第一所选择小芯片被配置成使用串行外围接口(SPI)协议与所述第一小芯片介接；

其中所述第一小芯片被配置成执行包括以下各项的操作：

启用所述第一所选择小芯片上的控制器；

将所述时钟信号发送到所述第一所选择小芯片；

使用SPI接口将第一消息发送到所述第一所选择小芯片，其中所述第一消息包括命令字段和寄存器地址字段，所述命令字段包含用于启用所述控制器以存取所述第一所选择小芯片的存储器寄存器的一或多个位，并且所述寄存器地址字段包含用于寻址所述第一所选择小芯片上的特定存储器寄存器的一或多个位；并且

其中响应于接收到所述第一消息，所述第一所选择小芯片被配置成：

使用所述SPI接口将响应消息发送到所述第一小芯片，其中所述响应消息包括次要装置状态字段，其包含用于指示所述第一所选择小芯片准备好将有效负载提供到所述第一小芯片的一或多个位。

11.根据权利要求10所述的系统，其中所述第一消息进一步包括数据字段。