[发明专利]发泡成型用热塑性树脂组合物及其发泡成型品

说明书

本发明提供一种发泡成型用热塑性树脂组合物，其中，相对于1～20质量份的下述成分(A)、0～50质量份的下述成分(B)、以及40～90质量份的下述成分(C)的合计100质量份，含有0.1～10质量份的重均分子量为200万以上的高分子量树脂(D)。成分(A)：在橡胶质聚合物(a)的存在下，将包含芳香族乙烯基化合物的乙烯基单体(b1)进行聚合而成的橡胶增强苯乙烯系树脂(A)；成分(B)：将包含芳香族乙烯基化合物的乙烯基单体(b2)进行聚合而成的苯乙烯系树脂(B)；成分(C)：芳香族聚碳酸酯树脂(C)。

技术领域

本发明涉及一种发泡成型用热塑性树脂组合物，其在注射发泡成型中表现出微细的发泡孔结构，无论发泡成型品的部位如何，发泡孔的大小都是均匀的，能够成型出机械性能优异、并且表面外观也优异的发泡成型品。本发明还涉及使用了该发泡成型用热塑性树脂组合物的发泡成型品。

背景技术

在使用热塑性树脂的注射成型方法中，为了降低所使用的树脂成分量、减轻重量等而在树脂材料中添加发泡剂来进行注射成型的注射发泡成型是众所公知的。作为注射发泡成型中使用的发泡剂，已知有偶氮二羧酰胺等热分解型化学发泡剂(专利文献1)。另外，还已知有不进行化学发泡而使用氮气、二氧化碳等作为发泡剂的物理发泡剂。此外还提出了使用超临界状态的物理发泡剂的方法。

作为发泡成型用热塑性树脂组合物，提出了下述的组合物。

(1)一种发泡成型用热塑性树脂组合物，其特征在于，其含有：

5～90质量％的橡胶增强苯乙烯系树脂(A)，其是在橡胶质聚合物(a)的存在下将芳香族乙烯基化合物或者芳香族乙烯基化合物和能够与芳香族乙烯基化合物共聚的其他乙烯基单体(b1)进行聚合而成，并且以橡胶质聚合物(a)为基准，热环己烷溶解量为1～99质量％；

0～85质量％的苯乙烯系树脂(B)，其是将芳香族乙烯基化合物或者芳香族乙烯基化合物和能够与芳香族乙烯基化合物共聚的其他乙烯基单体(b2)进行聚合而成；

10～90质量％的芳香族聚碳酸酯树脂(C)；以及

相对于上述成分(A)～(C)的合计100质量份为0.1～5质量份的化学发泡剂(D)，

相对于上述成分(A)～(C)的合计100质量％，橡胶质聚合物(a)的比例为3～50质量％(专利文献2)。

(2)一种发泡成型用热塑性树脂组合物，其特征在于，其含有：

5～90质量％的橡胶增强苯乙烯系树脂(A)，其是在橡胶质聚合物(a)的存在下将芳香族乙烯基化合物或者芳香族乙烯基化合物和能够与芳香族乙烯基化合物共聚的其他乙烯基单体(b1)进行聚合而成，并且以橡胶质聚合物(a)为基准，热环己烷溶解量为1～99质量％；

0～85质量％的苯乙烯系树脂(B)，其是将芳香族乙烯基化合物或者芳香族乙烯基化合物和能够与芳香族乙烯基化合物共聚的其他乙烯基单体(b2)进行聚合而成；

10～90质量％的芳香族聚碳酸酯树脂(C)；以及

相对于上述成分(A)～(C)的合计100质量份为0.1～5质量份的化学发泡剂(D)、0.5～18质量份的滑石(E)、以及0.5～25质量份的纤维状填充材料(F)，

上述成分(A)～(C)的合计100质量％中，橡胶质聚合物(a)的比例为3～50质量％(专利文献3)。

专利文献1：日本特开2008-133485号公报

专利文献2：日本特开2010-254833号公报

专利文献3：日本特开2011-37925号公报

关于通过发泡成型用热塑性树脂组合物的注射发泡成型而得到的发泡成型品，要求下述(i)、(ii)。