[发明专利]发泡成型用热塑性树脂组合物及其发泡成型品在审
| 申请号： | 202180073233.2 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN116368190A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 安藤宏纪;平石谦太朗 | 申请（专利权）人： | 大科能宇菱通株式会社 |
| 主分类号： | C08L15/00 | 分类号： | C08L15/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 顾营安;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发泡 成型 塑性 树脂 组合 及其 | ||
1.一种发泡成型用热塑性树脂组合物，其按照合计100质量份的方式包含1质量份～20质量份的下述成分(A)、0质量份～50质量份的下述成分(B)、以及40质量份～90质量份的下述成分(C)，并且相对于该成分(A)～(C)的合计100质量份，含有0.1质量份～10质量份的与该成分(A)～(C)不同且重均分子量为200万以上的高分子量树脂(D)，
成分(A)：在橡胶质聚合物(a)的存在下，将芳香族乙烯基化合物或者芳香族乙烯基化合物和能够与芳香族乙烯基化合物共聚的其他乙烯基单体(b1)进行聚合而成的橡胶增强苯乙烯系树脂(A)；
成分(B)：将芳香族乙烯基化合物或者芳香族乙烯基化合物和能够与芳香族乙烯基化合物共聚的其他乙烯基单体(b2)进行聚合而成的苯乙烯系树脂(B)；
成分(C)：芳香族聚碳酸酯树脂(C)。
2.如权利要求1所述的发泡成型用热塑性树脂组合物，其中，所述高分子量树脂(D)的重均分子量为250万～700万。
3.如权利要求1或2所述的发泡成型用热塑性树脂组合物，其中，相对于所述成分(A)～(C)的合计100质量份，进一步包含0.1质量份～5质量份的化学发泡剂(E)。
4.如权利要求1至3中任一项所述的发泡成型用热塑性树脂组合物，其中，相对于所述成分(A)～(C)的合计量100质量份，进一步包含0.1质量份～20质量份的无机填料(F)。
5.如权利要求1至4中任一项所述的发泡成型用热塑性树脂组合物，其用于模芯回退型注射发泡成型。
6.一种发泡成型品，其是将权利要求1至5中任一项所述的发泡成型用热塑性树脂组合物进行成型而成。
7.一种发泡成型品，其是将权利要求1至5中任一项所述的发泡成型用热塑性树脂组合物进行模芯回退型注射发泡成型而成。
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