[发明专利]连接器用端子材

说明书

本发明的连接器用端子材料具备：基材，至少表面由铜或铜合金构成；及银镍钾合金镀层，形成于基材上的至少一部分，银镍钾合金镀层的膜厚为0.5μm以上且20.0μm以下，镍含量为0.02质量％以上且0.60质量％以下，钾含量为0.03质量％以上且1.00质量％以下，银镍钾合金镀层的平均晶体粒径可以为10nm以上且150nm以下。

技术领域

本发明涉及一种连接器用端子材，其设置有在被施加大电流、高电压的汽车、民用设备等的电气配线的连接中使用的有效的皮膜。本申请基于2020年7月22在日本申请的特愿2020-125673号及2021年2月2日在日本申请的特愿2021-15188主张优先权，将其内容援用于此。

背景技术

以往，已知一种在汽车等的电气配线的连接中使用的车载用连接器。车载用连接器(车载用端子)具备端子对，该端子对被设计成通过设置于阴端子上的接触片与插入到阴端子内的阳端子以规定的接触压力接触而电连接。

作为这种连接器(端子)，通常多使用在铜或铜合金板上实施镀锡并进行了回流处理的带镀锡的端子。然而，近年来，随着汽车的大电流和高电压化而实施银等贵金属镀敷，能够使更大电流流过且耐热性和耐磨性优异的端子的用途正在增加。

作为要求耐热性及耐磨性的车载用端子，例如，已知有专利文献1中记载的连接器用镀银端子。在该专利文献1中记载的连接器用镀银端子中，由铜或铜合金构成的母材的表面被银镀层覆盖。

该银镀层具有位于下层侧(母材侧)的第一银镀层和位于第一银镀层的上层侧的第二银镀层，第一银镀层的晶体粒径形成为比第二银镀层的晶体粒径大。即，在专利文献1的构成中，通过使第一银镀层的晶体粒径形成为比第二银镀层的晶体粒径大而抑制来自母材的铜扩散到第二银镀层。

在专利文献2中公开了一种铜或铜合金部件，其在作为母材的铜或铜合金部件的表面的至少一部分形成有锑浓度为0.1质量％以下的银或银合金层，在该银或银合金层上，作为最表层而形成有锑浓度为0.5质量％以上的维氏硬度为140HV以上的银合金层。即，在专利文献2的构成中，通过将锑添加到银或银合金层中而使硬度上升，以使铜或铜合金部件的耐磨性提高。

专利文献1：日本特开2008-169408号公报

专利文献2：日本特开2009-79250公报

然而，在专利文献1的构成中，覆盖母材表面的银镀层通过经时变化及高温环境下的使用，随着银的晶体粒径变大(粗大化)而硬度降低，因此长时间使用及高温环境下的耐磨性降低。为了弥补该耐磨性的降低，可以考虑增大银镀层的膜厚，但在成本方面存在问题。在专利文献2的构成中，存在因加热而锑扩散到镀层最表面，浓化后氧化而接触电阻增大的问题。

发明内容

本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够提高耐磨性及耐热性的连接器用端子材。

本发明的连接器用端子材具备：基材，至少表面由铜或铜合金构成；及银镍钾合金镀层，形成于所述基材上的至少一部分，所述银镍钾合金镀层的膜厚为0.5μm以上且20.0μm以下，镍含量为0.02质量％以上且0.60质量％以下，钾含量为0.03质量％以上且1.00质量％以下。

在本发明中，通过在基材的表面上形成的银镍钾合金镀层与银一同共析镍和钾，能够使银镍钾合金镀层的晶粒微细化。并且，通过镍和钾的共析，硬度提高，耐磨性提高。此外，由于镍和钾不易热扩散，因此能够抑制高温环境下的银镍钾合金镀层的晶粒粗大化。

在该情况下，若镍含量小于0.02质量％，或者钾含量小于0.03质量％，则银镍钾合金镀层的平均晶体粒径变大，导致伴随晶粒的粗大化而摩擦系数增加。若镍含量超过0.60质量％，或者钾含量超过1.00质量％，则银镍钾合金镀层的析出状态变差，失去平滑性，摩擦系数增加。并且，在该情况下，由于镍与钾本身的导电率差，因此若镍和钾的共析量变多，则导电率降低，接触电阻变大。并且，在高温环境下，接触电阻进一步增加。