[发明专利]连接器用端子材在审
| 申请号： | 202180060396.7 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN116134181A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 樽谷圭荣;加藤直树;久保田贤治 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/64 | 分类号： | C25D3/64 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 器用 端子 | ||
【权利要求书】：
1.一种连接器用端子材，其特征在于，具备：
基材，至少表面由铜或铜合金构成；及
银镍钾合金镀层，形成于所述基材上的至少一部分，
所述银镍钾合金镀层的膜厚为0.5μm以上且20.0μm以下，镍含量为0.02质量％以上且0.60质量％以下，钾含量为0.03质量％以上且1.00质量％以下。
2.根据权利要求1所述的连接器用端子材，其特征在于，
所述银镍钾合金镀层的平均晶体粒径为10nm以上且150nm以下。
3.根据权利要求1或2所述的连接器用端子材，其特征在于，
在所述银镍钾合金镀层上的至少一部分还具备银镀层，所述银镀层的除了作为气体成分的C、H、S、O、N的银的纯度为99.0质量％以上、膜厚为0.1μm以上且5.0μm以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器用端子材，其特征在于，
在所述基材与所述银镍钾合金镀层之间，形成有膜厚为0.2μm以上且5.0μm以下的由镍或镍合金构成的镍镀层。
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