[发明专利]复合片材、层叠体及对复合片材的粘接性进行推定的评价方法

说明书

本发明的一个侧面提供复合片材，其包含厚度小于2mm的多孔质的陶瓷烧结体、和填充于上述陶瓷烧结体的气孔的树脂，上述树脂是包含具有氰酸酯基的化合物的树脂组合物的半固化物，上述树脂中的三嗪环的含量为0.6～4.0质量％。

技术领域

本发明涉及复合片材、层叠体及对复合片材的粘接性进行推定的评价方法。

背景技术

在功率器件、晶体管、晶体闸流管、及CPU等零件中，要求对在使用时产生的热进行高效地散热。根据这样的要求，以往进行了安装电子零件的印刷布线板的绝缘层的高导热化、将电子零件或印刷布线板隔着具有电绝缘性的热界面材料(Thermal InterfaceMaterials)安装于散热器。在这样的绝缘层及热界面材料中，使用由树脂和氮化硼等陶瓷构成的复合体作为散热部件。

作为这样的复合体，研究了使树脂含浸于多孔性的陶瓷烧结体(例如，氮化硼烧结体)并复合化而成的复合体(例如，参见专利文献1)。另外，还研究了在具有金属电路和树脂含浸氮化硼烧结体的层叠体中，使构成氮化硼烧结体的一次粒子与金属电路直接接触来降低层叠体的热阻、改善散热性(例如，参见专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/196496号

专利文献2：日本特开2016-103611号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，随着半导体装置等中的电路的高集成化而要求零件的小型化。另外，与此相伴，各部件彼此的接触面积正逐渐变小。在这样的情况下，为了确保可靠性，认为需要提高由互不相同的材质构成的部件彼此的粘接性。

因此，本发明的目的在于提供容易小型化且具有优异的粘接性的复合片材。另外，本发明的目的还在于通过使用这样的复合片材来提供即使小型化粘接性也优异的层叠体。另外，本发明的目的还在于提供对复合片材的粘接性进行推定的评价方法。

用于解决课题的手段

若将复合片材与其它部件粘接，则有时在复合片材与其它部件的界面形成空隙，本申请的发明人进行了详细研究，结果发现：存在因与构成复合片材的树脂部分的热固化相伴的固化收缩而在复合片材与其它部件的界面中产生空隙的情况；为了抑制固化收缩，在复合片材的状态下预先将树脂调整为适度的固化状态是理想的；此外，树脂部分的固化状态与通过氰酸酯基的三聚化形成的三嗪环的含量相关，当为以使三嗪环的含量成为规定范围的方式调整的复合片材时，在与其它部件粘接时，能够以更高水准兼顾树脂的流出所引起的粘接性的提高和与热固化相伴的固化收缩的抑制。本发明是基于该见解而作出的。

本发明的一个侧面提供复合片材，其包含厚度小于2mm的多孔质的陶瓷烧结体、和填充于上述陶瓷烧结体的气孔的树脂，上述树脂是包含具有氰酸酯基的化合物的树脂组合物的半固化物，上述树脂中的三嗪环的含量为0.6～4.0质量％。

上述复合片材处于上述树脂中的三嗪环的含量成为规定范围那样的固化状态，在与其它部件通过加热及加压进行粘接时，上述树脂适度地渗出从而能够提高粘接性，并且，由于固化收缩小，因此界面中的空隙的产生被抑制、粘接性的下降也被抑制。通过这样的作用，上述复合片材能够提供粘接性优异的层叠体。

本发明的一个侧面提供复合片材，其包含厚度小于2mm的多孔质的陶瓷烧结体、和填充于上述陶瓷烧结体的气孔的树脂，上述树脂是包含具有氰酸酯基的化合物的树脂组合物的半固化物，利用红外线吸收光谱法(IR)的全反射测定方法(ATR法)测定相对上述树脂的红外吸收强度时的、与三嗪环对应的1533～1565cm^-1处的峰强度(该波数范围内的峰的积分值)除以1498～1526cm^-1处的峰强度(该波数范围内的峰的积分值)所得的值(比)为0.200～0.800。